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sot1411-1 WLCSP12,晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25
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sot1411-1 WLCSP12,晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B(底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP12

封裝樣式描述代碼 WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)布日期 2010年9月27日

制造商封裝代碼 SOT1411-1

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
11R103C 1 Murata Manufacturing Co Ltd General Purpose Inductor, 10uH, 10%, 1 Element, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT

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$0.31 查看
BTA16-600CW3G 1 Littelfuse Inc Snubberless TRIAC, 600V V(DRM), 16A I(T)RMS, TO-220AB, LEAD FREE, CASE 221A-07, 3 PIN

ECAD模型

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$4.23 查看
CDRH127NP-470MC 1 Sumida Corporation General Purpose Inductor, 47uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 4848, CHIP, 4848, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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