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sot1411-1 WLCSP12,晶圓級(jí)芯片尺寸封裝
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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11R103C | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | General Purpose Inductor, 10uH, 10%, 1 Element, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$0.31 | 查看 | |
BTA16-600CW3G | 1 | Littelfuse Inc | Snubberless TRIAC, 600V V(DRM), 16A I(T)RMS, TO-220AB, LEAD FREE, CASE 221A-07, 3 PIN |
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$4.23 | 查看 | |
CDRH127NP-470MC | 1 | Sumida Corporation | General Purpose Inductor, 47uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 4848, CHIP, 4848, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.82 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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