封裝信息
封裝概要
- 端子位置代碼:B(底部)
- 封裝類(lèi)型描述代碼:WLCSP12
- 封裝行業(yè)代碼:WLCSP12
- 封裝樣式描述代碼:WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)
- 安裝方法類(lèi)型:S(表面貼裝)
- 發(fā)布日期:2017年10月23日
- 制造商封裝代碼:SOT1390-8
閱讀全文
加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:
sot1390-8 WLCSP12,晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝
封裝信息
封裝概要
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
P409CE104M250LH101 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
|
暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 | |
VS-50RIA120S90 | 1 | Vishay Intertechnologies | Silicon Controlled Rectifier, 80A I(T)RMS, 1200V V(DRM), 1200V V(RRM), 1 Element, TO-208AC, TO-65, 2 PIN |
|
|
暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 | |
284506-2 | 1 | TE Connectivity | 11A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
|
|
$1.34 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
查看更多方案定制
去合作