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UM0404用戶手冊(cè)-高性能ST10F276Z5和ST10F2766E 16位微控制器

2023/04/25
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UM0404用戶手冊(cè)-高性能ST10F276Z5和ST10F2766E 16位微控制器

介紹

本手冊(cè)介紹了ST10F276Z5和ST10F2766E設(shè)備的功能。

體系結(jié)構(gòu)概述描述了CPU性能、片上系統(tǒng)資源、片上時(shí)鐘生成器、片上外圍塊和受保護(hù)位。

CPU和片上外圍設(shè)備的操作以及不同的操作模式(如系統(tǒng)重置、功率降低模式、中斷處理和系統(tǒng)編程)在各個(gè)部分中進(jìn)行了描述。
存儲(chǔ)器配置的解釋僅限于內(nèi)部可尋址存儲(chǔ)器空間的解釋。本手冊(cè)未討論ST10F276Z5和ST10F2766E閃存配置。有關(guān)詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱ST10F276Z5和ST10F2766E數(shù)據(jù)表(見(jiàn)附錄B:文件參考資料)。

特殊功能寄存器按名稱和十六進(jìn)制地址列出。ST10系列編程手冊(cè)中完整介紹了該指令集,因此本手冊(cè)中未對(duì)此進(jìn)行討論。然而,軟件編程特性——包括模塊化、循環(huán)和上下文切換的結(jié)構(gòu)——在第525頁(yè)的第27節(jié):系統(tǒng)編程中進(jìn)行了描述。

設(shè)備的直流和交流電氣規(guī)范以及每個(gè)可用封裝引腳描述未包含在本手冊(cè)中,但在特定的設(shè)備數(shù)據(jù)表中列出。

在開(kāi)始新設(shè)計(jì)之前,請(qǐng)使用設(shè)備數(shù)據(jù)表的最新副本驗(yàn)證設(shè)備特性和引腳輸出。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
STM32H743XIH6 1 STMicroelectronics High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals

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LPC4357FET256,551 1 NXP Semiconductors LPC4357FET256 - Dual-core Cortex-M4/M0, 1 MB Flash, 136 kB SRAM, 2 HS USB with on-chip PHY, Ethernet, LCD, CAN, AES, SPIFI, SGPIO, SCT BGA 256-Pin

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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