芯耀
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人體模型 (HBM)、機(jī)器模型 (MM)、帶電器件模型 (CDM) 和 IEC 61000-4-2 等許多 ESD 標(biāo)準(zhǔn)已開發(fā)用于測試穩(wěn)健性并確保 ESD 保護(hù)。 不幸的是，這些標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)常被誤解，有時可以互換使用，這可能會導(dǎo)致經(jīng)過測試的“受保護(hù)”系統(tǒng)后來在消費(fèi)者手中出現(xiàn)故障。 為了確保更好的產(chǎn)品可靠性，當(dāng)今的設(shè)計工程師必須了解制造環(huán)境和系統(tǒng)最終用戶環(huán)境 ESD 測試之間的顯著差異。 雖然大多數(shù)設(shè)計人員熟悉應(yīng)用于集成電路的經(jīng)典器件級制造測試，但最常見的誤解發(fā)生在 HBM 和 IEC 61000-4-2 標(biāo)準(zhǔn)之間。 這兩個截然不同的標(biāo)準(zhǔn)是為截然不同的目的而設(shè)計的。 只有更嚴(yán)格的 IEC 61000-4-2 標(biāo)準(zhǔn)才能識別并糾正電子產(chǎn)品在真實(shí) ESD 應(yīng)力條件下的 ESD 漏洞。
本文的目的是描述 HBM 和 IEC61000-4-2 標(biāo)準(zhǔn)和測試方法的預(yù)期目的和基本差異。
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