封裝摘要:
- 端子位置代碼:Q(四方)
- 封裝類型描述代碼:LQFP144
- 封裝類型行業(yè)代碼:LQFP144
- 封裝樣式描述代碼:LQFP(低型四方平封裝)
- 封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
- 封裝體材料類型:P(塑料)
- IEC封裝輪廓代碼:136E23
- JEDEC封裝輪廓代碼:MS-026
- 安裝方法類型:S(表面貼裝)
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LQFP144封裝手冊(cè),SOT486-1
封裝摘要:
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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MCF5282CVM66 | 1 | Motorola Semiconductor Products | RISC Microprocessor, 32-Bit, 66.67MHz, CMOS, PBGA256, |
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$40.57 | 查看 | |
USB2514BI-AEZG-TR | 1 | SMSC | USB Bus Controller, CMOS |
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$4.43 | 查看 | |
MVF61NN151CMK50 | 1 | NXP Semiconductors | RISC MICROCONTROLLER |
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$28.07 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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