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掃碼加入emWin移植指南：EA LPC1788 BSP到Keil MCB1700
NXP為兩個開發(fā)板提供了emWin板級支持包（BSP），分別是Embedded Artists的EA1788和Keil的MCB1700。盡管未來將支持更多的開發(fā)板，但經(jīng)常需要將emWin移植到其他目標平臺，例如自定義硬件。EmWin被設(shè)計成易于移植，本指南展示了執(zhí)行此操作所需的步驟。
本指南逐步展示了如何將EA1788 BSP移植到MCB1700開發(fā)板。表1顯示了這兩個開發(fā)板之間最重要的差異。本逐步指南假設(shè)使用LPCXpresso IDE，但如果使用Keil或IAR，步驟是相同的。本章繼續(xù)解釋了將emWin移植的步驟，并解釋了EA1788 BSP的軟件組織結(jié)構(gòu)。接下來的章節(jié)展示了將EA1788項目成功移植到MCB1700項目的步驟。
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32H743VIT6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals |
|
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
| ATXMEGA128D4-CUR | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PBGA49, 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, GREEN, VFBGA-49 |
|
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
| STM32F207ZGT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance Arm Cortex-M3 MCU with 1 Mbyte of Flash memory, 120 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet |
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$13.88 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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