本應(yīng)用指南描述了MKW35A、MKW36A、MKW35Z和MKW36Z 40引腳HVQFN(6×6)和48引腳層壓QFN(LQFN-7×7)封裝的印刷電路板(PCB)設(shè)計考慮因素。其中包括組件銅層、焊膏層和焊膏模板的布局。這些建議僅供參考,可能需要根據(jù)使用的裝配工廠和板上其他元件進行修改。
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KW35A/36A/35Z/36Z硬件設(shè)計參考
本應(yīng)用指南描述了MKW35A、MKW36A、MKW35Z和MKW36Z 40引腳HVQFN(6×6)和48引腳層壓QFN(LQFN-7×7)封裝的印刷電路板(PCB)設(shè)計考慮因素。其中包括組件銅層、焊膏層和焊膏模板的布局。這些建議僅供參考,可能需要根據(jù)使用的裝配工廠和板上其他元件進行修改。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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