驍龍778G Plus是高通公司于2021年5月發(fā)表的一款芯片，采用了6nm工藝制造。與前代芯片相比，性能提升了40%以上，并支持120Hz的屏幕刷新率和144Hz的觸摸采樣率。根據(jù) Benchmark 跑分測試，其 CPU 性能基本接近于 A14 Bionic 芯片，而 GPU 性能則更加優(yōu)秀。

1.驍龍778gplus相當于蘋果a幾

從跑分對比來看，驍龍778G Plus 的性能大概相當于蘋果 A14 Bionic 芯片。在 Geekbench 5 的跑分測試中，驍龍778G Plus 在單核得分約為1100分，多核得分約為3700分；而 A14 Bionic 芯片在單核得分上略勝一籌，但在多核得分上則略遜于驍龍778G Plus。這說明驍龍778G Plus 的多核性能更強，適合于多任務處理等場景。

2.驍龍778gplus發(fā)熱嚴重嗎

與性能提升相對應的是功耗增加和散熱難題。高通官方宣稱，驍龍 778G Plus 采用了第 6 代 AI 引擎，可以進行智能優(yōu)化，降低功耗；另外還有機型自適應調(diào)整 Frame Rate（MAD FR）等技術，讓設備在不降低使用體驗的前提下盡可能節(jié)省電量。

關于發(fā)熱問題，根據(jù)國內(nèi)一些廠家發(fā)布的信息，例如小米公司發(fā)布的小米 11 Lite 5G NE 的詳細參數(shù)中就包含：“兼顧輕薄與散熱，采用 VC 液冷散熱系統(tǒng)?！?可以看出，在芯片功耗大幅提高的情況下，廠商也在積極尋找解決方案，因此不必過度擔心驍龍778G Plus 的發(fā)熱問題。