晶振PCB封裝（Crystal Oscillator PCB Package）是指將晶體諧振器集成在PCB中的一種電子元件封裝方式。常見的晶振封裝類型有DIP、SMD、VCXO、TCXO等。

1.DIP封裝

DIP（Dual In-line Package）雙列直插式封裝，具有引腳數(shù)量較多、易于插拔、便于手工焊接等特點(diǎn)，常用于一些外圍設(shè)備和低頻振蕩器領(lǐng)域。

2.SMD封裝

SMD（Surface Mount Device）表面貼裝型封裝，尺寸小、重量輕、安裝密度高、抗干擾能力強(qiáng)，適用于高頻領(lǐng)域。

3.VCXO封裝

VCXO（Voltage-Controlled Crystal Oscillator）壓控晶體振蕩器，通過調(diào)整電壓來(lái)改變晶振頻率，應(yīng)用于頻率同步、相位鎖定等場(chǎng)合。

4.TCXO封裝

TCXO（Temperature-Controlled Crystal Oscillator）溫度補(bǔ)償晶體振蕩器，隨著溫度的變化保持穩(wěn)定的頻率特性，適用于精密測(cè)量、通訊衛(wèi)星等領(lǐng)域。