半導(dǎo)體封裝設(shè)備是半導(dǎo)體制造中不可或缺的工具。半導(dǎo)體芯片在制造完成后需要進(jìn)行封裝以保護(hù)芯片并提供電氣連接，而半導(dǎo)體封裝設(shè)備就是用來(lái)完成這個(gè)任務(wù)的機(jī)器。

下面我們將介紹一些半導(dǎo)體封裝設(shè)備上市公司和它們的排名。

1.半導(dǎo)體封裝設(shè)備上市公司有哪些

以下是一些知名的半導(dǎo)體封裝設(shè)備上市公司：

• TOKYO ELECTRON LIMITED（東京電子）
• LAM RESEARCH CORPORATION（LAM研究）
• ASM PACIFIC TECHNOLOGY LTD（ASM太平洋）
• KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES（庫(kù)利克和索發(fā)工業(yè)）
• DISCO CORPORATION（迪斯科）
• SCREEN HOLDINGS CO., LTD.（Screen控股）
• NANJING GUOSHENG ELECTRIC CO., LTD.（南京國(guó)盛電器）

2.半導(dǎo)體封裝設(shè)備公司排名

以下是2021年半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)前十大公司：

1. TOKYO ELECTRON LIMITED（東京電子）
2. LAM RESEARCH CORPORATION（LAM研究）
3. ASM PACIFIC TECHNOLOGY LTD（ASM太平洋）
4. KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES（庫(kù)利克和索發(fā)工業(yè)）
5. DISCO CORPORATION（迪斯科）
6. AIXTRON SE（艾克斯特龍）
7. SCREEN HOLDINGS CO., LTD.（Screen控股）
8. EV GROUP（EV集團(tuán)）
9. BROOKS AUTOMATION, INC.（布魯克斯自動(dòng)化）
10. NANJING GUOSHENG ELECTRIC CO., LTD.（南京國(guó)盛電器）