半導體封裝設備是半導體制造中的重要環(huán)節(jié)，主要用于將成品芯片封裝為能夠在電路板上使用的封裝芯片。全球半導體封裝設備市場規(guī)模龐大，主要集中在亞太地區(qū)和北美市場。

1.半導體封裝設備種類

半導體封裝設備包括：導線鍵合機、晶圓貼合機、快速熱處理設備、探針測試機等。

2.全球半導體封裝設備供應商

全球半導體封裝設備供應商主要包括：日本的三菱重工、ASMPT、DISCO，中國臺灣的大陸、欣旺達、智邦科技，以及美國的艾弗森、凱斯賓、紐馬提克等。

3.未來趨勢

隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技的不斷涌現(xiàn)，對半導體行業(yè)的需求也在逐步增加。因此，半導體封裝設備產(chǎn)業(yè)將會持續(xù)保持快速增長。