覆銅板是一種常用于電子電路制作的材料。它通常由一個(gè)玻璃纖維強(qiáng)化樹(shù)脂基底和一層導(dǎo)電銅箔組成。

與常見(jiàn)的FR4 PCB 板相比，覆銅板可以提供更好的散熱性，因?yàn)槠鋵?dǎo)熱系數(shù)較高。此外，由于其中的銅箔層可以提供更好的電阻，因此它被廣泛用于需要較高電流和較低電阻的應(yīng)用。

1.覆銅板是什么東西

覆銅板是一種電子材料，主要用于pcb板的制造。它由一片玻璃纖維強(qiáng)化樹(shù)脂基板和一層或多層銅箔材料構(gòu)成。覆銅板也被稱(chēng)為“銅皮板”，因?yàn)槠浔砻婵雌饋?lái)像一塊金屬銅皮。

2.覆銅板和pcb板的區(qū)別

雖然覆銅板是PCB制作過(guò)程中的一個(gè)重要組成部分，但兩者并不完全相同。實(shí)際上，PCB通常包括幾個(gè)覆銅板層，并與其他材料（例如電阻器、電容器等）一起形成一個(gè)完整的電路板系統(tǒng)。

因此，可以將覆銅板視為PCB中的一個(gè)元素?？梢园阉醋鍪菢?biāo)準(zhǔn)PCB 板的基本層，有助于提供信號(hào)傳輸、電氣連接和散熱等功能。