有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏是電子制造業(yè)中應(yīng)用廣泛的兩種焊接材料。其中，有鉛錫膏一般含有63%至37%的Sn-Pb(Sn為錫，Pb為鉛)合金，而無(wú)鉛錫膏則使用其他合金代替鉛來(lái)達(dá)到焊接的目的。

1.有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏的區(qū)別

鉛在焊接過(guò)程中可以增加焊點(diǎn)的可塑性和延展性，具有較好的焊接效果；然而，鉛對(duì)健康和環(huán)境有巨大的危害，因此全球范圍內(nèi)對(duì)含鉛電子產(chǎn)品的限制逐漸加強(qiáng)，推動(dòng)無(wú)鉛電子產(chǎn)品的發(fā)展和應(yīng)用。

2.有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏混合使用可以嗎

通常情況下不建議混合使用有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏。因?yàn)閮煞N材料的化學(xué)性質(zhì)與焊接溫度都有所不同，混用容易導(dǎo)致焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋、虛焊等質(zhì)量問(wèn)題。但是在一些特殊情況下，例如翻修舊電子產(chǎn)品時(shí)需要使用有鉛錫膏，但生產(chǎn)商為了符合環(huán)保法規(guī)在新產(chǎn)品上采用了無(wú)鉛錫膏，這時(shí)可以采用半無(wú)鉛的方式：先用無(wú)鉛錫膏打底，在需要焊接的部分再覆蓋一層有鉛錫膏—但應(yīng)該盡可能避免這樣的做法。