DFN封裝和QFN封裝都是IC封裝技術(shù)中常見的一種。DFN封裝首次出現(xiàn)于2002年，屬于無引腳芯片封裝技術(shù)（WLP）的一種體現(xiàn)，備受關(guān)注并被廣泛運用在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域，而QFN封裝則主要用于功率放大器、電池充電管理、自動控制設(shè)備以及各種娛樂設(shè)備中。

1.DFN封裝和QFN封裝的區(qū)別

DFN封裝與QFN封裝的最大區(qū)別在于焊盤排列方式，DFN封裝的焊盤分布在芯片四周，而QFN封裝的焊盤集中在芯片底部。此外，DFN封裝形狀更加纖薄，常用寬度不到1mm；QFN封裝則比DFN封裝稍厚一些，邊長范圍一般在2-7mm之間。

2.DFN封裝的應(yīng)用領(lǐng)域

DFN封裝由于其超薄的特點，在高頻、高速、高精度需求較高的市場得到了廣泛運用。例如，在5G通信中使用的天線體內(nèi)就會使用到很多DFN封裝的器件；另外，在醫(yī)療、工業(yè)、汽車等方面也都有較為廣泛的應(yīng)用，如各種傳感器、節(jié)能燈照明驅(qū)動芯片、打印機傳感器等等。