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高通驍龍高端CPU對(duì)比,看看性能都有哪些改變和提升

原創(chuàng)
2018/08/24
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近幾個(gè)月,手機(jī)發(fā)布會(huì)不斷,OPPO、vivo、小米、華為、魅族、錘子等公司相繼推出新品,功能強(qiáng)大的背后自然離不開各家處理器廠商的支持,目前國內(nèi)智能手機(jī)廠商的 CPU 主要由高通、聯(lián)發(fā)科海思等企業(yè)提供。今天,與非網(wǎng)小編來盤點(diǎn)一下高通驍龍 CPU,驍龍 CPU 根據(jù)其性能參數(shù)和搭配手機(jī)類型,大概分為高端 CPU(驍龍 820/821/835/845 以及驍龍 710)、中端 CPU(主要是驍龍 600 系列和部分 800 系列 CPU)、入門級(jí) CPU。

驍龍 800 系列處理器的性能和功耗極為出色,目前主要的是驍龍 820/821/835/845 四款,一般是旗艦手機(jī)才會(huì)使用,往下還有驍龍 800/801/805/808/810 等,因?yàn)檫@些年代較為久遠(yuǎn),如今已經(jīng)不常使用。

本次對(duì)驍龍高端 CPU(驍龍 820/821/835/845 以及驍龍 710)做一次對(duì)比分析,來展示一下驍龍高端 CPU 的進(jìn)階之路。


驍龍 820→驍龍 821

(點(diǎn)開可看高清大圖)


1.CPU 方面
可以看到,高通驍龍 821 比驍龍 820,大核頻率提高 0.2GHz 達(dá)到 2.4GHz,小核提升 0.4GHz 達(dá)到 2.0GHz,兩者的 CPU 性能從頻率上基本就可以算出差距,驍龍 821 處理器性能比驍龍 820 提高了 10%左右。

2.GPU 方面
驍龍 821 對(duì)比驍龍 820,高通 m Adreno 530 GPU 的頻率也作了提升,目前驍龍 821 的 GPU 頻率已經(jīng)達(dá)到 653MHz,性能比驍龍 820 提升了 5%。


3. 跑分方面
安兔兔測試數(shù)據(jù)顯示,驍龍 821 手機(jī)的總得分為 163546,而驍龍 820 手機(jī)總得分為 142114,性能上確實(shí)是驍龍 821 要強(qiáng)一些。在單項(xiàng)環(huán)節(jié)的對(duì)比上,驍龍 821 也差不多做到全面壓制,特別是在 CPU、圖像運(yùn)算以及 3D 性能方面,驍龍 821 的優(yōu)勢都比較明顯。

4. 用戶體驗(yàn)方面
(1)短的啟動(dòng)時(shí)間:雖然現(xiàn)在用戶可能比較少進(jìn)行開機(jī)操作,但是驍龍 821 依然提升了手機(jī)的啟動(dòng)時(shí)間,根據(jù)官方數(shù)據(jù),驍龍 821 比以往縮短了 10%的啟動(dòng)時(shí)間,開機(jī)更快了。


(2)更短的軟件啟動(dòng)時(shí)間:軟件的啟動(dòng)時(shí)間無非是取決于硬件性能,驍龍 821 的整體性能提升了 10%,所以其軟件的啟動(dòng)時(shí)間也相應(yīng)的有所加快。


(3)更流暢、更快的響應(yīng)速度:性能的提升帶來了操作體驗(yàn)上的快感不言而喻,但是從新的芯片看來,底層低級(jí)機(jī)器語言的優(yōu)化也是必不可少的,高通的官方說明中也提到了新一代的驍龍 821 在 UI 的優(yōu)化和性能表現(xiàn)上提升了不少,用戶可以享受更流暢的操作。


(4)將支持雙 PDAF 相位對(duì)焦以及擴(kuò)展激光對(duì)焦測距技術(shù),可以提升手機(jī)的拍攝實(shí)力。

驍龍 821→835

(點(diǎn)開可看高清大圖)


1、制程工藝方面
高通驍龍 835 采用的是三星 10nm 制程工藝,而驍龍 821 采用的是 14nm FinFET 工藝,10 納米工藝不僅降低了 30%芯片大小,還帶來了 27%的性能提升和高達(dá) 40%的功耗降低。

2、快充方面
高通 835 制程 QC4.0,而驍龍 821 支持 QC3.0,QC4.0 快速充電技術(shù)相比 QC 3.0 充電速度提升 20%,大約 15 分鐘內(nèi),可沖入一半的電量。同時(shí) QC4.0 還具備更好的電源管理系統(tǒng),有效降低了電池損耗。

3、基帶方面
驍龍 835 處理器集成了 X16 千兆級(jí) LTE 調(diào)制解調(diào)器,同時(shí)還集成 2x2?802.11ac?Wave-2 和支持多千兆比特 Wi-Fi 的 802.11ad,是首款在家中和外出時(shí)都能提供千兆級(jí)連接的商用處理器,相比于驍龍 821 的 X12 提升明顯。驍龍 X16LTE 調(diào)制解調(diào)器將為驍龍 835 帶來 Cat 16 載波聚合,在真實(shí)網(wǎng)絡(luò)下下行平均速率可以到 114Mbps,13 秒內(nèi)下載一部影片,速度快過從電腦拷貝到手機(jī),比 Cat6 網(wǎng)絡(luò)快大約 2 倍。


4. 跑分方面
安兔兔跑分,驍龍 835 和驍龍 821 的綜合性能得分均突破了 15 萬。不過,相比較而言高通驍龍 835 的優(yōu)勢還是比較明顯的,實(shí)現(xiàn)了 12%的性能提升。芯片工藝制程、CPU、GPU 的升級(jí),則都是高通驍龍 835 綜合性能提升的關(guān)鍵因素。

當(dāng)然,在安兔兔評(píng)測數(shù)據(jù)后臺(tái),驍龍 835 手機(jī)的最高跑分甚至突破了 18 萬,與中低端處理器的性能差異進(jìn)一步被拉大,強(qiáng)者更強(qiáng)。

(1)單核性能
在手機(jī)硬件過剩的當(dāng)下,移動(dòng)處理器的單核性能也是不少資深用戶關(guān)注的重點(diǎn)。高通驍龍 821 的 CPU 最高主頻為 2.4GHz,驍龍 835 的 CPU 最高主頻則為 2.45GHz。

從安兔兔評(píng)測的測試數(shù)據(jù)看,高通驍龍 835 的單核性能得分尚未突破 1 萬關(guān)口,不過前作驍龍 821 則達(dá)到了 1.3 萬。由此來看,在 CPU 核心數(shù)增加之后,高通對(duì)于驍龍 835 移動(dòng)平臺(tái)單核性能的開發(fā)還是有所保留。

(2)多核性能
驍龍 821 采用 4 核心高通 Kryo CPU,高通驍龍 835 則升級(jí)為 8 核高通 Kryo 280 CPU。就核心數(shù)來說,驍龍 835 實(shí)現(xiàn)了翻倍的升級(jí)。
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就具體的數(shù)據(jù)來說,高通驍龍 835 的多核性能得分達(dá)到了 1.3 萬,相比前作驍龍 821 的優(yōu)勢較為明顯,實(shí)現(xiàn)了 11%的提升。高通 Kryo 280 CPU 架構(gòu)的優(yōu)勢也得到了突顯。

5.GPU 方面

從安兔兔評(píng)測數(shù)據(jù)來看,高通驍龍 835 的 GPU 性能提升還是極為顯著的,得分甚至突破了 7 萬關(guān)口,相比前作驍龍 821 提升幅度達(dá) 21%,高通在 GPU 方面的傳統(tǒng)優(yōu)勢再度得以體現(xiàn)。

總體來說,得益于 10nm 工藝、全新 CPU 架構(gòu)以及 GPU,高通驍龍 835 的綜合性能相比驍龍 821 實(shí)現(xiàn)了超過 10%的提升。就單項(xiàng)性能來說,GPU 性能的提升幅度則超過了 20%,再度讓其站在了高端市場。當(dāng)然,網(wǎng)絡(luò)傳輸速度的升級(jí),也是高通驍龍 835 的亮點(diǎn)所在。至于續(xù)航、安全性等其他無法量化的提升,我們也不能忽視。

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驍龍 835→845

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1、制程工藝方面
驍龍 845 不僅采用了三星第二代 10nm LPP 工藝打造,而且架構(gòu)全部革新。新的 Kryo 385 大核(Gold)基于 Cortex A75 打造,三發(fā)射,小核 Kryo 385 Silver 基于 A55 打造。

2.CPU 方面
就大核而言,頻率從 2.45GHz 提升了 14%到 2.8GHz,同時(shí) A73(Kryo 280)到 A75 的理論提升是 22~34%,兩相疊加和高通調(diào)諧后,最后實(shí)現(xiàn)了 25%~30%的性能增長。


小核上,A53 到 A55 的躍進(jìn),雖然頻率更保守了,但性能還是有了 15%的增長。

3.GPU 方面
從 Adreno 540 首次帶入 6xx,即 630,相比驍龍 835 來說性能提升了 30%,能耗比提升 30%。

4. 內(nèi)存方面
內(nèi)存支持沒有變化,ISP 從 Spectra 180 升級(jí)為 Spectra 280,有望將驍龍 845 手機(jī)的拍照在 DxO 中集體帶入 100+的得分。

5. 網(wǎng)絡(luò)方面
驍龍 845 集成 X20 LTE 基帶,最高下載速度達(dá) 1.2Gbps,比去年 X16 高出 20%的峰值速度和實(shí)際速度。支持 Cat.18 網(wǎng)絡(luò),五載波聚合,4x4 MIMO,雙卡雙 VoLTE,另外還支持 60GHz 11ad WiFi。

6. 其他方面
其它方面,驍龍 845 還支持高通第三代的 AI 平臺(tái),3 倍于驍龍 835 的 AI 性能,提供更強(qiáng)的 AR/VR 支持,內(nèi)置安全加密芯片高通 SPU。


7. 跑分方面

從以上跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看的話,相比驍龍 835,高通驍龍 845 的綜合性能、CPU 性能、UX 性能以及 3D 性能均占據(jù)優(yōu)勢,可以將驍龍 845 看作是驍龍 835 的全新升級(jí)版。

驍龍 710 VS 驍龍 835

用于搭載小米 8SE 和 vivo NEX 普通版的驍龍 710 在這幾天又來了熱度,堅(jiān)果 Pro2 和 360N7Pro 相繼搭載驍龍 710 亮相,在此把驍龍 710 跟驍龍 835 進(jìn)行一下對(duì)比分析。
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(點(diǎn)開可看高清大圖)


從規(guī)格對(duì)比不難看出,驍龍 710 和驍龍 835 均使用的是目前最先進(jìn)的 10nm 工藝,同時(shí)驍龍 710 也和今年高通最強(qiáng)的驍龍 845 制程保持了一致,都有著目前最好的低功耗控制,不會(huì)出現(xiàn)玩游戲發(fā)熱太大的問題。除了制程,這兩款 CPU 在內(nèi)存、存儲(chǔ)、快充、其它特性等方面基本一致。

驍龍 710 和驍龍 835 不同的地方主要是 CPU 架構(gòu)、核心主頻、GPU、基帶版本、AI 支持等方面,由于架構(gòu)、核心、主頻決定 CPU 性能,這也使得這兩款手機(jī)在性能方面會(huì)有所不同。

1. 架構(gòu)方面
驍龍 710 可以看作是高通今年發(fā)布的次旗艦處理器,采用了和驍龍 845 一樣的第 3 代 Kryo 架構(gòu),驍龍 835 則是高通去年發(fā)布的一款旗艦處理器,采用的是第 2 代 Kryo 架構(gòu)。


在架構(gòu)方面,驍龍 710 更先進(jìn)。

2. 核心主頻方面
雖然驍龍 710 和驍龍 835 都是八核心設(shè)計(jì),但大小核數(shù)量和主頻都不同。驍龍 710 可以看作是驍龍 845 的降頻版,配備 2 個(gè) A75 大核和 6 個(gè) A55 小核。驍龍 835 則配備的是 4 個(gè) A73 大核和 4 個(gè) A53 小核。從規(guī)格對(duì)比來看,驍龍 710 的 A75 大核和 A55 小核,規(guī)格比驍龍 835 的 A73 大核和 A53 小核高,不過驍龍 835 主頻更高,并且大核數(shù)量更多,綜合優(yōu)勢更明顯。這也就形成了,論單核性能,驍龍 710 甚至強(qiáng)于驍龍 835,但在多核和綜合跑分上,驍龍 835 表現(xiàn)更強(qiáng)。

3.GPU 對(duì)比
GPU 的對(duì)比決定圖形性能,是游戲玩家最為關(guān)注的。驍龍 710 內(nèi)置的是 Adreno 616 圖形核心,它首次在中高端主控中支持了 4K HDR 播放功能,并支持 HDR 屏幕和帶有 HDR 畫面的游戲與視頻。由于是硬件解碼,驍龍 710 在呈現(xiàn) HDR 畫面時(shí)的功耗比驍龍 660 降低了 40%甚至更多。驍龍 835 則內(nèi)置的是 Adreno 540 圖形核心,從名稱規(guī)格上看,似乎要比 Adreno 616 低。不過,在安兔兔跑分測試中,我們發(fā)現(xiàn),Adreno 540 >?Adreno 616,畢竟驍龍 835 是去年的準(zhǔn)旗艦,相比今年的次旗艦依然不落伍,性能優(yōu)勢相差也并不大。

4. 基帶方面
驍龍 710 支持的基帶版本 LTE Cat.15,而驍龍 835 則為 LTE Cat.16,兩者相差極小,可以說在基帶和 DSP 等方面 710 和 835 屬于同一水準(zhǔn)。

5.AI 方面
驍龍 710 是一款 AI 芯片,支持人工智能,可以更好的滿足未來智能化需求,比如 AI 拍照、AI 系統(tǒng)、智能翻譯等,符合時(shí)下 AI 潮流。而驍龍 835 是高通去年發(fā)布的旗艦處理器,那個(gè)時(shí)候還沒有來得及加入 AI 支持,因?yàn)椴恢С?AI。

6. 跑分方面
驍龍 710 的小米 8 SE 安兔兔 V7 跑分在 17.5 萬分左右,而搭載驍龍 835 的小米 6 安兔兔跑分 V7 在 20 萬分出頭,差距不是太大,綜合性能驍龍 835 稍占優(yōu)勢 。

對(duì)比總結(jié)
驍龍 710 優(yōu)點(diǎn):架構(gòu)更先進(jìn),具備低功耗、單核性能、支持 AI;


驍龍 835 優(yōu)點(diǎn):多核與綜合性能更強(qiáng)、GPU 略強(qiáng)。

總的來說,驍龍 710 和驍龍 835 各有千秋,論綜合性能,依然是驍龍 835 更強(qiáng)一些,驍龍 710 綜合性能介于驍龍 820 和驍龍 835 之間。雖然,驍龍 710 綜合性能并沒有優(yōu)勢,但有更低功耗控制、更符合時(shí)下潮流的 AI 支持加持,未來相比驍龍 835 或許更具競爭力。


此次對(duì)比分析的 CPU 參數(shù)如下:


好了,驍龍高端 CPU 對(duì)比到此就結(jié)束了,有什么想法和建議,歡迎在評(píng)論區(qū)交流探討。

附上 CPU 天梯圖

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高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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