• 英偉達(dá) Blackwell平臺(tái)和ASIC芯片升級助力，預(yù)計(jì)2025年液冷散熱滲透率將超20%

  隨著NVIDIA Blackwell新平臺(tái)預(yù)計(jì)于2024年第四季出貨，將推動(dòng)液冷散熱方案的滲透率明顯增長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG（環(huán)境、社會(huì)和公司治理）意識(shí)提升，加上CSP（云端服務(wù)業(yè)者）加速建設(shè)AI服務(wù)器，預(yù)期有助于帶動(dòng)散熱方案從氣冷轉(zhuǎn)向液冷形式。 觀察全球AI服務(wù)器市場，2024年主要AI方案供應(yīng)商仍是NVIDIA（英偉達(dá)）。若在GPU AI服務(wù)器市場

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  2024/09/23

  NVIDIA AI服務(wù)器

  
• 2024年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增24.8%，預(yù)期第三季合約價(jià)將上調(diào)

  受惠主流產(chǎn)品出貨量擴(kuò)張帶動(dòng)多數(shù)業(yè)者營收成長，2024年第二季整體DRAM（內(nèi)存）產(chǎn)業(yè)營收達(dá)229億美元，季增24.8%。價(jià)格方面，合約價(jià)于第二季維持上漲，第三季因國際形勢等因素，預(yù)估Conventional DRAM（一般型內(nèi)存）合約價(jià)漲幅將高于先前預(yù)期。 觀察Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）和Micron（美光科技）第二季出貨表現(xiàn)，均較前一季有所增加，平均銷售單價(jià)方面，三大

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  2024/08/15

  dram HBM

  
• Blackwell出貨在即，CoWoS總產(chǎn)能持續(xù)看增，預(yù)估2025年增率逾7成

  NVIDIA Hopper平臺(tái)H100于今年第一季短缺情形逐漸紓解，屬同平臺(tái)的新品H200于第二季后逐漸放量，第三季新平臺(tái)Blackwell將進(jìn)入市場，第四季擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心客戶。但今年應(yīng)仍以Hopper平臺(tái)為主，包含H100、H200等產(chǎn)品線；根據(jù)供應(yīng)鏈導(dǎo)入Blackwell平臺(tái)進(jìn)度，預(yù)計(jì)今年第四季才會(huì)開始放量，占整體高階GPU比例將低于10%。 TrendForce集邦咨詢表示，屬Blackwe

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  2024/05/30

  臺(tái)積電 NVIDIA

  
• 預(yù)估2024年北美四大云端服務(wù)業(yè)者對高端AI服務(wù)器需求量將逾六成

  以2024年全球主要云端服務(wù)業(yè)者（CSP）對高端AI 服務(wù)器（包含搭載NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量觀察，預(yù)估美系四大CSP業(yè)者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分別達(dá)20.2%、16.6%、16%及10.8%，合計(jì)將超過6成，居于全球領(lǐng)先位置。其中，又以搭載NVIDIA GPU的AI 服務(wù)器機(jī)種占大宗。 受國際形勢變化影響，NVIDIA

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  2024/02/27

  NVIDIA AI服務(wù)器

  
• Pure Storage協(xié)助金融服務(wù)業(yè)駕馭數(shù)據(jù)力量并提升客戶體驗(yàn)

  專為多云環(huán)境提供先進(jìn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)及服務(wù)的全球IT先鋒Pure Storage? (NYSE: PSTG) 近日宣布，隨著全球銀行、資產(chǎn)管理公司與金融科技組織紛紛實(shí)施現(xiàn)代化與數(shù)字優(yōu)先的策略， Pure Storage在金融服務(wù)業(yè)發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。 Pure Storage協(xié)助金融服務(wù)業(yè)駕馭數(shù)據(jù)力量 金融服務(wù)業(yè)掌握大量關(guān)鍵客戶數(shù)據(jù)，然而新技術(shù)、競爭、法規(guī)以及不斷演變的市場需求，考驗(yàn)著企業(yè)如何迎向現(xiàn)代化并善

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  2022/11/28

  Pure Storage 云端服務(wù)
• 兼顧成本/品質(zhì)/上市時(shí)間　云端EDA擘畫IC設(shè)計(jì)新未來

  先進(jìn)制程推升IC設(shè)計(jì)難度，設(shè)計(jì)所需的運(yùn)算效能也大幅增加。因此市場上出現(xiàn)EDA云端化的趨勢，透過云端平臺(tái)彈性、運(yùn)算資源充足的優(yōu)勢，提升IC設(shè)計(jì)的品質(zhì)并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

  新電子科技雜志?Micro-Electronics Magazine

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  2021/09/17

  eda ic設(shè)計(jì)
• 亞馬遜加速布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，這些智慧解決方案夠不夠看？

  亞馬遜大中華物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室將于臺(tái)北市開幕，以完整的軟、硬件解決方案協(xié)助客戶加速物聯(lián)網(wǎng)布局，目前合作伙伴為工研院、光寶科技、SinoMOS、威聯(lián)通、軟領(lǐng)科技和東擎工業(yè)。

  AI人工智能產(chǎn)業(yè)研究

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  2019/04/02

  亞馬遜 云端服務(wù)

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