美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年1月15日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）出臺(tái)了新的對(duì)華出口管制法規(guī)（EAR），要求前端半導(dǎo)體制造工廠和外包半導(dǎo)體封裝與測(cè)試（OSAT）廠商對(duì)使用“16/14納米節(jié)點(diǎn)”或以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行更多盡職調(diào)查程序。該出口管制新規(guī)在正式公布15天后（即北京時(shí)間1月31日），已經(jīng)正式生效，目前已經(jīng)開始影響到了部分中國芯片廠商的相關(guān)先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)與交付。

雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。芯片行業(yè)從業(yè)者正在致力于研發(fā)更先進(jìn)的芯片，一方面是在工藝制程不斷推進(jìn)，向3nm、2nm甚至是1nm進(jìn)擊；另一方面是采用新的架構(gòu)，如Chiplet、2.5D/3D封裝，將多芯片系統(tǒng)集成在一起。無論是單片SoC還是多芯片系統(tǒng)，目前芯片的復(fù)雜度和挑戰(zhàn)已經(jīng)來到一個(gè)制高點(diǎn)。為了在日益競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出，芯片設(shè)計(jì)者必須克服眾多挑戰(zhàn)，并采用先進(jìn)的技術(shù)和工具來保證設(shè)計(jì)的最終實(shí)現(xiàn)。

近日，有消息稱，臺(tái)積電與索尼計(jì)劃在日本熊本縣合作建設(shè)半導(dǎo)體工廠，總投資額達(dá)到8000億日元。新工廠計(jì)劃2024年之前投入使用，利用臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)圖像傳感器和面向汽車、工業(yè)機(jī)器人所需半導(dǎo)體。

市場(chǎng)的需求關(guān)系還沒有得到緩解，如今，半導(dǎo)體代工企業(yè)又要漲價(jià)了。近日，媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電將調(diào)漲明年晶圓代工價(jià)格，本次價(jià)格上調(diào)將于2022年第一季度生效。

7月26日，芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資。本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投，中銀國際、上?？苿?chuàng)基金、張江浩珩等新股東跟投；經(jīng)緯中國、和利資本等老股東繼續(xù)加碼，寧德時(shí)代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。