AI、HPC等技術(shù)迅速發(fā)展，對半導體性能與功耗提出了更高要求，而傳統(tǒng)封裝技術(shù)難以滿足AI時代的需求，半導體先進封裝技術(shù)迎來大顯身手的時刻，吸引多家半導體大廠積極布局。最新消息顯示，博通宣布先進封裝技術(shù)取得新進展。

學員問：經(jīng)常聽到先進封裝這個名詞，那么先進封裝包含哪些類型的封裝呢？什么是先進封裝與傳統(tǒng)封裝？傳統(tǒng)封裝是芯片封裝的早期方法，一般通過打線，將芯片安裝在基板上的封裝方法。工藝簡單、成本低。主要封裝形式有DIP，QFP，SOP，BGA等。

近期業(yè)界關(guān)于先進封裝的動態(tài)不斷，有關(guān)于幾家大廠幾度擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能的，如日月光、美光、三星、臺積電等加碼擴產(chǎn)，也有關(guān)于先進封裝產(chǎn)能不足，如英偉達、AMD、英特爾先進封裝產(chǎn)能吃緊，SK海力士、三星、美光2025年HBM產(chǎn)能基本售罄；有爭奪先進封裝產(chǎn)能的，如臺積電先進封裝產(chǎn)能被訂光，英偉達、AMD一路包到明年等；此外，也有關(guān)于先進封裝技術(shù)創(chuàng)新突破的，如臺積電近期曬出最新先進封裝技術(shù)SoW，三星、SK 海力士推進移動內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)量產(chǎn)等等。本文將針對行業(yè)最新先進封裝技術(shù)進行科普。

上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）近日推出多款EDA產(chǎn)品和解決方案，以更好地解決芯片開發(fā)中的功能驗證、調(diào)試和大規(guī)模測試管理，以及先進封裝系統(tǒng)級設(shè)計協(xié)同等不同任務(wù)的挑戰(zhàn)。

2月初，國內(nèi)光刻機巨頭上海微電子舉行國內(nèi)首臺2.5D/3D先進封裝光刻機交付儀式，旋即也被美列入實體清單。目前上海微電子的最高工藝技術(shù)水平是90nm，主流產(chǎn)品是后端封測光刻機。而在“前道、后道和面板”三類光刻機中，最被卡脖子的是前道。