• 半導體先進封裝技術涌現(xiàn)！

  AI、HPC等技術迅速發(fā)展，對半導體性能與功耗提出了更高要求，而傳統(tǒng)封裝技術難以滿足AI時代的需求，半導體先進封裝技術迎來大顯身手的時刻，吸引多家半導體大廠積極布局。最新消息顯示，博通宣布先進封裝技術取得新進展。

  全球半導體觀察

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  2024/12/09

  先進封裝 先進封裝技術

  
• 先進封裝，“先進”在哪？

  學員問：經(jīng)常聽到先進封裝這個名詞，那么先進封裝包含哪些類型的封裝呢？什么是先進封裝與傳統(tǒng)封裝？傳統(tǒng)封裝是芯片封裝的早期方法，一般通過打線，將芯片安裝在基板上的封裝方法。工藝簡單、成本低。主要封裝形式有DIP，QFP，SOP，BGA等。

  TOM聊芯片智造

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  2024/06/25

  先進封裝 先進封裝技術

  
• 再建一座新廠，先進封裝迎來最強風口！

  近期業(yè)界關于先進封裝的動態(tài)不斷，有關于幾家大廠幾度擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能的，如日月光、美光、三星、臺積電等加碼擴產(chǎn)，也有關于先進封裝產(chǎn)能不足，如英偉達、AMD、英特爾先進封裝產(chǎn)能吃緊，SK海力士、三星、美光2025年HBM產(chǎn)能基本售罄；有爭奪先進封裝產(chǎn)能的，如臺積電先進封裝產(chǎn)能被訂光，英偉達、AMD一路包到明年等；此外，也有關于先進封裝技術創(chuàng)新突破的，如臺積電近期曬出最新先進封裝技術SoW，三星、SK 海力士推進移動內存堆疊封裝技術量產(chǎn)等等。本文將針對行業(yè)最新先進封裝技術進行科普。

  全球半導體觀察

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  2024/06/24

  封裝 先進封裝

  
• 合見工軟發(fā)布多款EDA產(chǎn)品和解決方案

  上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）近日推出多款EDA產(chǎn)品和解決方案，以更好地解決芯片開發(fā)中的功能驗證、調試和大規(guī)模測試管理，以及先進封裝系統(tǒng)級設計協(xié)同等不同任務的挑戰(zhàn)。

  與非網(wǎng)編輯

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  2022/06/01

  eda 芯片設計
• 本土光刻機巨頭上“黑名單”后的Plan B

  2月初，國內光刻機巨頭上海微電子舉行國內首臺2.5D/3D先進封裝光刻機交付儀式，旋即也被美列入實體清單。目前上海微電子的最高工藝技術水平是90nm，主流產(chǎn)品是后端封測光刻機。而在“前道、后道和面板”三類光刻機中，最被卡脖子的是前道。

  文立

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  2022/03/23

  光刻機 先進封裝技術
• 劉明院士之問：芯片靠尺寸微縮還能走多遠?

  9月15日，中國科學院院士、復旦大學芯片與系統(tǒng)前沿技術研究院院長、教授劉明在第二屆中國(上海)自貿區(qū)臨港新片區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上表示，現(xiàn)階段，單純依靠尺寸微縮為處理芯片帶來的性能提升只有3%左右。

  中國電子報

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  2021/09/16

  集成電路 先進封裝技術
• 一文讀懂 Intel 先進封裝技術

  Intel（英特爾）是半導體行業(yè)和創(chuàng)新領域的全球卓越廠商，致力于推動人工智能、5G、高性能計算等技術的創(chuàng)新和應用突破，驅動智能互聯(lián)世界。

  Suny Li（李揚）

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  2021/06/24

  晶圓 chiplet
• 摩爾定律接近極限，先進封裝技術企業(yè)如何贏得市場？

  隨著摩爾定律接近極限，先進封裝技術成為了各大半導體廠商爭相布局的重點。

  芯片揭秘

  185

  2020/08/06

  摩爾定律 先進封裝技術
• 先進封裝中TGV技術難點有哪些

  在玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）的技術發(fā)展中，我們面臨著一系列技術難點。TGV技術的突破，將在先進封裝領域帶來顯著的變革。然而，要實現(xiàn)這一目標，我們必須解決以下幾個核心問題。

  老虎說芯

  1309

  01/15 15:36

  封裝 先進封裝

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