上次Semicon China結(jié)束后我立即發(fā)布一個(gè)關(guān)于新凱來的量檢測(cè)設(shè)備和刻蝕設(shè)備的簡介和行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)。文章發(fā)布以后閱讀量和讀者反饋效果都非常不錯(cuò)但刻蝕設(shè)備的分類上有些技術(shù)性錯(cuò)誤，很容易給讀者產(chǎn)生誤導(dǎo)。所以我今天再修改一下產(chǎn)品分類，同時(shí)也增加幾家最新收集到的供應(yīng)商信息，發(fā)布一個(gè)新版本

近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布通過不斷提升反應(yīng)臺(tái)之間氣體控制的精度，?ICP雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī)Primo Twin-Star??又取得新的突破，反應(yīng)臺(tái)之間的刻蝕精度已達(dá)到0.2A（亞埃級(jí)）。這一刻蝕精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蝕工藝上，均得到了驗(yàn)證。該精度約等于硅原子直徑2.5埃的十分之一，是人類頭發(fā)絲平均直徑100微米的

在晶圓制造過程中，刻蝕工藝是至關(guān)重要的，它不僅影響芯片的功能，還決定了工藝的精度和生產(chǎn)效率。LAM Research（簡稱LAM）是刻蝕機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商之一，尤其在干法刻蝕方面具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。LAM的刻蝕機(jī)臺(tái)通常采用等離子體刻蝕技術(shù)，其特點(diǎn)是高效的刻蝕速率和良好的工藝控制能力。

美日荷相繼加大對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口限制，國產(chǎn)替代迫在眉睫。盡管中國是全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，但本土化缺口明顯，2023 年芯片自產(chǎn)率僅 20%、半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率為 35%、高端刻蝕機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域國產(chǎn)化率不足 10%。隨著國產(chǎn)晶圓廠的逆勢(shì)擴(kuò)張、海外制裁趨緊，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望擴(kuò)大份額，預(yù)計(jì)2025年國產(chǎn)化率將達(dá)50%。 前面文章我們分析了國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭之一的中微公司，今天我們繼續(xù)深入研究半導(dǎo)體

尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)和打造差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵。當(dāng)前，低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致的低毛利已成為行業(yè)發(fā)展的主要障礙，它削弱了設(shè)備企業(yè)的研發(fā)能力，阻礙了技術(shù)的迭代升級(jí)。半導(dǎo)體設(shè)備廠商需要維持40%-50%的毛利潤率，以確保持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新。非法的設(shè)備翻新和抄襲行為不僅侵犯了知識(shí)產(chǎn)權(quán)，也不利于企業(yè)的長期發(fā)展。