• 晶圓蝕刻Etch工藝主要工藝步驟

  在半導(dǎo)體制造中，蝕刻工藝（Etching）是形成精細(xì)電路圖案的關(guān)鍵步驟。此工藝?yán)没瘜W(xué)或物理方法去除基片上的特定區(qū)域材料，以確保電路功能的正確實(shí)現(xiàn)。

  老虎說芯

  6349

  2024/05/21

  蝕刻設(shè)備 刻蝕Etch
• 加速實(shí)現(xiàn)3D：泛林集團(tuán)推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案

  近日，泛林集團(tuán)推出三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品：Argos?、Prevos?和Selis?。

  與非網(wǎng)編輯

  173

  2022/03/21

  泛林集團(tuán) 刻蝕Etch
• 智能刻蝕帶來突破性的生產(chǎn)力提升

  增加電路密度而不必移動(dòng)到新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的優(yōu)勢使得垂直擴(kuò)展成為半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力。但它也有一系列挑戰(zhàn)，其中關(guān)鍵的挑戰(zhàn)便是刻蝕能力。

  與非網(wǎng)編輯

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  2022/01/24

  半導(dǎo)體行業(yè) 晶圓廠
• 一文看懂 | 芯片是怎么來的？

  從無到有，從方案到工藝圖，從一粒沙子到一顆芯片，都經(jīng)歷了些什么？跟著與非網(wǎng)來了解一下吧。

  夏珍

  542

  2020/01/23

  芯片 芯片設(shè)計(jì)
• 刻蝕設(shè)備市場空間大，國產(chǎn)替代迎來希望

  刻蝕是用化學(xué)或者物理方法將晶圓表面不需要的材料逐漸去除的過程， 決定了晶圓上的芯片電路能否與光掩模版上的芯片電路保持一致，是圖形化工藝中的重點(diǎn)。

  與非網(wǎng)記者

  41

  2019/10/09

  半導(dǎo)體 芯片
• 中微公司 H1 財(cái)報(bào)：營收增長 72.03%，已獲 5nm邏輯電路、64 層 3D NAND 訂單

  與非網(wǎng)8月22日訊，科創(chuàng)板中微公司上半年?duì)I收同比增72%，凈利潤同比扭虧為盈。

  與非網(wǎng)記者

  23

  2019/08/22

  半導(dǎo)體 芯片
• 晶圓蝕刻Etch工藝主要工藝步驟詳解

  在半導(dǎo)體制造中，蝕刻工藝（Etching）是形成精細(xì)電路圖案的關(guān)鍵步驟。此工藝?yán)没瘜W(xué)或物理方法去除基片上的特定區(qū)域材料，以確保電路功能的正確實(shí)現(xiàn)。

  老虎說芯

  4469

  01/15 15:14

  刻蝕工藝 刻蝕Etch

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