• Chiplets市場(chǎng)介紹：計(jì)算領(lǐng)域

  Chiplets技術(shù)將大型集成系統(tǒng)級(jí)芯片(System-on-Chips, SoC)分解為更小的功能模塊，有望為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)革命性變革。通過(guò)允許不同公司設(shè)計(jì)和優(yōu)化更小的設(shè)計(jì)單元，chiplets技術(shù)使得設(shè)計(jì)更具創(chuàng)新性和效率。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，chiplets市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2360億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率(Compound Annual Growth Rate, CAGR)為19.7%。在計(jì)算領(lǐng)域，出貨量將以24.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，其中Arm和RISC-V架構(gòu)產(chǎn)生主要貢獻(xiàn)。

  專芯致志er

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  02/06 12:20

  chiplet 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

  
• 高壓功率器件設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)如何破？

  不斷提升能效的需求影響著汽車和可再生能源等多個(gè)領(lǐng)域的電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。對(duì)于電動(dòng)汽車 (EV) 而言，更高效率意味著更遠(yuǎn)的續(xù)航里程；而在可再生能源領(lǐng)域，發(fā)電效率更高代表著能夠更充分地將太陽(yáng)能或風(fēng)能轉(zhuǎn)換為電能。

  安森美半導(dǎo)體

  2120

  2024/03/01

  功率器件 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

  
• Infosys將收購(gòu)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)提供商英世米

  下一代數(shù)字服務(wù)和咨詢領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍者印孚瑟斯Infosys（NSE，BSE，NYSE：INFY）近日宣布，已就收購(gòu)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和嵌入式服務(wù)提供商英世米達(dá)成最終協(xié)議。這項(xiàng)戰(zhàn)略投資進(jìn)一步加強(qiáng)了印孚瑟斯Infosys的工程研發(fā)能力，并表明其繼續(xù)致力于與全球客戶共同創(chuàng)造，助力他們駕馭數(shù)字化轉(zhuǎn)型之旅。

  美通社

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  2024/01/16

  半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
• 芯原戴偉民：立足大健康，助力海南半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展

  2023年12月21日，在第二屆南渡江智慧醫(yī)療與康復(fù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，芯原股份創(chuàng)始人戴偉民分享了公司自2001年成立以來(lái)的發(fā)展歷程及其在智慧醫(yī)療領(lǐng)域的重大進(jìn)展。 作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，芯原股份自創(chuàng)立之初便一直在推動(dòng)技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2001年，芯原股份在上海張江高科技園區(qū)成立，成為中國(guó)首批芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司之一。緊接著在2002年，其30人的團(tuán)隊(duì)研發(fā)出了中國(guó)第一套180納米標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)，為中

  李堅(jiān)

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  2023/12/21

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

  
• Tempus DRA 套件加速先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)

  在身處技術(shù)驅(qū)動(dòng)的大環(huán)境中，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)需要做到更迅速，更節(jié)能以及更穩(wěn)健。為了滿足這一需求，半導(dǎo)體制造企業(yè)需要不斷突破技術(shù)創(chuàng)新。通過(guò)對(duì)更多參數(shù)及其影響的分析，客戶才能實(shí)現(xiàn)較現(xiàn)行設(shè)計(jì)方法更優(yōu)秀的 PPA 目標(biāo)。例如，全局額定值或全局的裕度會(huì)造成性能和功耗的顯著浪費(fèi)。

  與非網(wǎng)編輯

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  2023/12/12

  半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

  
• Microchip啟動(dòng)多年期3億美元投資計(jì)劃，擴(kuò)大在印度業(yè)務(wù)布局

  投資計(jì)劃包括為生產(chǎn)設(shè)施、工程實(shí)驗(yàn)室、人才招聘提供資金，以及為地區(qū)技術(shù)聯(lián)盟和教育機(jī)構(gòu)提供支持 全球領(lǐng)先的智能、互聯(lián)和安全的嵌入式控制解決方案供應(yīng)商Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布啟動(dòng)一項(xiàng)為期多年的投資計(jì)劃，擬投資約3億美元擴(kuò)大在全球發(fā)展最快的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心之一印度的業(yè)務(wù)。 Microchip總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy表示：“這是Micr

  與非網(wǎng)編輯

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  2023/07/04

  嵌入式 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

  
• 產(chǎn)業(yè)丨印度推出半導(dǎo)體設(shè)計(jì)計(jì)劃，本土芯片激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)

  雖然這些年印度在手機(jī)和汽車制造業(yè)取得了一些進(jìn)展，但在先進(jìn)制造業(yè)領(lǐng)域仍處于遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的狀態(tài)。

  AI芯天下

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  2023/04/21

  芯片制造 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
• 從獨(dú)立模塊到完整解決方案，IP開啟ASIC模式

  由于機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)分析、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，以后生產(chǎn)的數(shù)據(jù)只會(huì)越來(lái)越多，并且越來(lái)越復(fù)雜。而半導(dǎo)體則是驅(qū)動(dòng)這一切的引擎。為了日后能夠以更快的速度、更低的功耗和更少的延遲來(lái)傳輸更多數(shù)據(jù)，SoC設(shè)計(jì)也必須有所改變。摩爾定律逐漸趨向極限，在更小的芯片上集成更多的晶體管幾乎是不可能的，只有半導(dǎo)體創(chuàng)新才能實(shí)現(xiàn)各種性能的提升。

  新思科技

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  2022/12/28

  新思科技Synopsys ASIC
• 英特爾秉持可持續(xù)發(fā)展理念，用“芯”打造可持續(xù)未來(lái)

  在輕松的氛圍中，四位嘉賓圍繞可持續(xù)發(fā)展、企業(yè)社會(huì)責(zé)任、東數(shù)西算、“雙碳”目標(biāo)等熱點(diǎn)話題，探析了英特爾作為半導(dǎo)體科技企業(yè)如何貢獻(xiàn)可持續(xù)未來(lái)。

  與非網(wǎng)編輯

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  2022/09/16

  供應(yīng)鏈 可持續(xù)發(fā)展
• 韋爾股份采用華大九天Empyrean Polas保障芯片設(shè)計(jì)可靠性

  國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)軍企業(yè)北京華大九天科技股份有限公司近日宣布，全球排名前列的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，業(yè)界知名的電源管理芯片和分立器件提供商豪威集團(tuán)-上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司 (以下簡(jiǎn)稱“韋爾股份”)已采用華大九天的Empyrean Polas?工具作為其可靠性分析解決方案，更大限度保障分立器件和電源芯片的設(shè)計(jì)可靠性及設(shè)計(jì)合理性。

  與非網(wǎng)編輯

  436

  2022/06/29

  eda 電源管理
• 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司并購(gòu)分析

  進(jìn)入二十一世紀(jì)后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入到了一個(gè)新的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)期，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)高潮層層迭起。全年半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)總金額在2015年突破了千億美元大關(guān)后，后又在龍頭企業(yè)之間的并購(gòu)之中，不斷刷新著新的全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)總金額。

  芯謀研究

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  2022/04/30

  半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
• 新思科技加入英特爾代工服務(wù)新成立的生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟，攜手加速下一代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)開發(fā)

  新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布加入英特爾代工服務(wù)（IFS）新成立的Accelerator生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟中的EDA和IP聯(lián)盟，以助力芯片開發(fā)者應(yīng)對(duì)日益嚴(yán)苛的創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)目標(biāo)。

  美通社

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  2022/03/02

  英特爾 美通社
• 先進(jìn)封裝的廣闊視野——對(duì)話長(zhǎng)電科技首席技術(shù)長(zhǎng)李春興

  先進(jìn)封裝技術(shù)因其在延續(xù)摩爾定律，促進(jìn)芯片性能提升方面的重要價(jià)值，近來(lái)成為IDM與OSAT企業(yè)共同關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著技術(shù)演進(jìn)，各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Σ捎孟冗M(jìn)封裝的芯片成品，也呈現(xiàn)出多元化需求。

  與非網(wǎng)編輯

  343

  2022/01/10

  摩爾定律 封裝技術(shù)
• Shikino High-Tech 和 Socionext 合作開發(fā)原型通信模塊

  由Shikino High-Tech 和 Socionext 開發(fā)的原型通信模塊符合 HD-PLC 第四代標(biāo)準(zhǔn) IEEE1901-2020，小尺寸和低功耗擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)通信應(yīng)用。

  與非網(wǎng)編輯

  148

  2022/01/05

  通信模塊 電力線通信
• 20億元砸向集成電路，北京的決心好大

  北京日前成立“北京集成電路海外平行基金”，投資規(guī)模達(dá)20億元人民幣（下同）；而北京市領(lǐng)導(dǎo)亦透露，河北正定正在打造國(guó)家級(jí)的積體電路封測(cè)基地。

  與非網(wǎng)記者

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  2015/07/14

  電路 集成電路

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