• 焊錫膏如何悄悄決定波峰焊的焊接質量？從這五個方面看懂門道

  焊錫膏從多層面影響波峰焊質量：1. 核心配方中，金屬粉末熔點需與焊機溫度匹配，純度影響焊點強度，助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性；2. 顆粒太粗易堵網、焊點不均，太細易氧化、產生氣泡；3. 黏度過高易少錫，過低易短路；4. 活性不足易虛焊，過強易腐蝕元件；5. 儲存需控溫濕度，開封后避免反復解凍，使用前需攪拌。選對焊錫膏并注意細節(jié)，可從源頭減少焊接缺陷。

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  05/06 09:30

  汽車電子 消費電子

  
• 低溫錫膏：電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵？ ?

  低溫錫膏是熔點≤183℃的無鉛焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（節(jié)能 25%）、高可靠（缺陷率 < 3%）、環(huán)保（符合 RoHS 3.0）等特性。其代表性產品在消費電子（如聯(lián)想筆記本）、新能源汽車（電池焊接）、光伏等領域廣泛應用。行業(yè)預言其將成主流，源于電子設備小型化對超細焊點的需求、碳中和催生的綠色制造剛需，以及第三代半導體等新興領域對低溫焊接的技術依賴。數(shù)據(jù)顯示，2027 年低溫焊接市場份額預計達 20%。盡管面臨機械強度和工藝兼容挑戰(zhàn)，但通過材料創(chuàng)新和產線升級，低溫錫膏正從替代方案轉變?yōu)橥苿有袠I(yè)升級的關鍵力量。

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  05/06 09:00

  新能源汽車 錫膏

  
• 3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式

  錫膏在回流焊中不同溫區(qū)（預熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)）會發(fā)生不同作用，不同合金和比例的錫膏，熔點會出現(xiàn)差異，在設置溫度時需相應調整。

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  04/22 09:24

  pcb 錫膏
• 如何判斷錫膏質量好壞 從指標到工具全攻略教你把關焊接 生命線

  檢測錫膏質量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉粘度計、激光粒度儀、XRF 光譜儀、AOI 檢測儀等，對應 IPC、JIS 等國際標準。檢測流程涵蓋入庫驗證、過程監(jiān)控與失效分析，企業(yè)需結合自身規(guī)模配置基礎到專業(yè)的設備，通過全周期管控確保錫膏性能穩(wěn)定，從源頭降低焊接缺陷風險。

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  04/16 14:52

  錫膏 助焊劑
• 激光錫膏使用需嚴守哪些環(huán)境 密碼 與普通錫膏差異幾何

  激光錫膏使用需嚴格控制環(huán)境參數(shù)：存儲于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 10000 以上。注意開封時效、涂布精度及激光參數(shù)匹配。與傳統(tǒng)錫膏相比，其成分含光敏物質、合金粒徑更細，依賴局部激光能量輸入，對溫濕度和設備精度要求更高，適用于高精度局部焊接場景。嚴守環(huán)境規(guī)范并把握工藝差異，才能確保激光錫膏發(fā)揮最優(yōu)焊接效果，避免因環(huán)境不當導致的焊點缺陷或能量耦合失效。

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  04/15 16:37

  pcb 錫膏
• 二次回流如何破解復雜封裝難題 專用錫膏解密高密度集成難題

  二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經濟性提升而普及，主要應用于消費電子芯片堆疊、服務器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場景。專用錫膏結合二次回流工藝，解決復雜封裝的耐溫差異、成型精度、可靠性等難題，推動各領域在集成密度、良率、性能上實現(xiàn)突破，成為高端制造的核心工藝方案。

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  04/14 14:08

  汽車電子 消費電子
• SMT 回流焊問題頻發(fā)？這份分類指南幫你一招解決

  在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中，回流焊接是關鍵環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷，可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯件、反向、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常等。其中，立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常是焊接后特有的缺陷。以下為各缺陷的詳細說明： 立碑：元件一端離開焊盤并向上傾斜或直立。 短路：兩個或多個本不應連接的焊點間出現(xiàn)焊料連接，或焊點的焊料未與相

  健翔升PCB & PCBA

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  03/03 07:18

  pcb SMT
• 再流焊接時間對QFN虛焊的影響

  ◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）類器件。 ◆ 在再流焊接過程中，由于QFN的尺寸較大且存在溫度差異，周邊焊點通常會先于熱沉焊盤熔化。 ◆ 熔化的焊錫會聚集并將QFN暫時性地浮起，這是一個重要的物理現(xiàn)象。

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  2024/12/13

  PCB技術 回流焊

  
• 大研智造丨解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應力失效與激光焊錫機優(yōu)勢

  環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴散過程進入封裝器件內。濕氣進入后會引起材料膨脹，產生濕應力，同時吸濕材料和非吸濕材料間界面的結合性能也會因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下，器件常出現(xiàn)濕熱相關的失效損壞等可靠性問題。

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  2024/11/25

  激光焊接機 回流焊
• μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因

  在回流焊接過程中，對于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來說，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風險。在相同的峰值溫度和回流時間條件下，與其他熱空氣中焊點暴露性好的元器件相比，μBGA、CSP焊球焊點獲得的熱量明顯不足。這就使得一些μBGA、CSP底部焊球的溫度難以達到潤濕溫度，從而引發(fā)了冷焊問題。

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  2024/11/12

  pcb 回流焊

  
• 微量氧傳感器在回流焊設備中的應用

  在焊接設備中，微量氧傳感器是一個至關重要的元件，用于檢測和監(jiān)測焊接過程中氧氣濃度，氧氣濃度在焊接過程中的能夠顯著影響焊接質量和效率。本文將探討微量氧傳感器在選擇焊接設備中的關鍵作用和應用。在焊接過程中，氧氣的存在會對焊接質量產生重大影響，通過實時監(jiān)測和控制氧氣濃度，微量氧傳感器能夠幫助提高焊接質量、降低不良焊接率，并增強生產效率。 微量氧傳感器的作用 ? 在焊接過程中，過高或過低的氧氣濃度都可能導

  sensorera

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  2024/06/24

  傳感器 回流焊

  
• 為何需要使用氮氣來保護回流焊接？

  在無鉛回流焊的過程中，很多企業(yè)都會關心一個問題，就是回流爐里的氧濃度是否會升高？什么情況下需要用N2保護焊接方式來降低回流爐的氧濃度？其實對于消費電子產品而言，考慮到產品設計和使用壽命的因素，最好避免使用增加生產成本的N2保護回流焊接方式。但如果產品的可靠性要求很高，那么就應該考慮使用N2保護焊接方式。

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  2024/04/26

  回流焊
• ENIG Ni（P）鍍層焊接界面P偏析產生機理

  P偏析是指在使用ENIG Ni（P）鍍層進行回流焊接時，由于Ni和焊料中的Sn之間的冶金反應，導致Ni（P）層中的P元素在焊接界面附近富集的現(xiàn)象。P偏析會降低焊接界面的強度和可靠性，增加焊點的脆性和開裂的風險。

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  2024/02/22

  回流焊
• 如何減少錫膏在回流焊、波峰焊接中錫珠出現(xiàn)的幾率？

  錫珠和錫球現(xiàn)象是表面貼裝工藝的主要缺陷之一，對于SMT來講是一個復雜而棘手的問題，要將其徹底消除，是十分困難的。

  余味_9deeac

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  2024/01/29

  錫膏 回流焊
• 關于晶振回流焊工藝，你知道哪些呢！

  晶振，作為現(xiàn)代電子設備中的核心元件，其制造過程需要經過多道精密的工藝流程。其中，回流焊工藝是晶振制造過程中一個至關重要的環(huán)節(jié)。本文將詳細介紹回流焊工藝在晶振制造中的應用，以及關鍵的注意事項。

  晶發(fā)電子

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  2024/01/15

  晶振 回流焊
• 如何清洗回流焊殘留焊劑及配件呢？

  清洗前需要準備好工具:扳手、回流焊配件自動清洗機、橡膠手套、清洗劑、內六角套筒等。然后按照以下步驟來清洗。

  博易盛清洗機

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  2023/03/12

  SMT 清洗機
• FPC柔性線路板回流焊焊接方案

  FPC柔性線路板又叫稱為軟板，它是通過使用光成像圖像轉移和腐蝕工藝方法在一個可彎曲的基板表面進行的導體電路圖形。雙面和多層電路板的表面層與內層實現(xiàn)了內外電氣連接，通過金屬化接，線路圖形表面通過PI和膠水層進行保護和絕緣。

  電子科技世界

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  2023/03/08

  FPC 回流焊
• 抗振型引腳穿孔連接器可提供回流焊工藝的優(yōu)勢

  Harwin 公司已經發(fā)布了 Datamate 系列 2 毫米間距高可靠性 (Hi-Rel) 連接器的又一新成員， Datamate 引腳穿孔回流焊 (PIHR) 產品經過精心設計，可為設計人員提供非常適合于自動化裝配的可靠解決方案。

  與非網編輯

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  2022/06/29

  連接器 編碼器
• 回流焊什么意思

  回流焊的意思是一種焊接技術，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

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  2021/04/03

  回流焊
• 通孔回流焊

  通孔回流焊是一種常見的電子元件表面貼裝技術，廣泛應用于電子制造業(yè)中。這種焊接方法通過在高溫下融化焊料，使其與PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）上的焊盤和引腳連接，從而實現(xiàn)可靠的焊接連接?；亓骱腹に嚲哂懈咝?、精確、穩(wěn)定的特點，能夠滿足現(xiàn)代電子產品對高質量焊接的需求。

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  03/19 15:23

  回流焊

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