• 劉明院士之問：芯片靠尺寸微縮還能走多遠(yuǎn)?

  9月15日，中國(guó)科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)芯片與系統(tǒng)前沿技術(shù)研究院院長(zhǎng)、教授劉明在第二屆中國(guó)(上海)自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上表示，現(xiàn)階段，單純依靠尺寸微縮為處理芯片帶來(lái)的性能提升只有3%左右。

  中國(guó)電子報(bào)

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  2021/09/16

  集成電路 先進(jìn)封裝技術(shù)
• Audi A8 ZFAS拆解

  接昨天的文章，應(yīng)該說(shuō) ZFAS 有四個(gè)版本，包括 A0、A、B 和 C 四個(gè)不同的配置。

  芝能汽車

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  2020/07/20

  拆解 《汽車電子瞭望臺(tái)》系列

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