多芯片模塊_多芯片模塊是什么意思

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多芯片封裝（MCP）的全面解析
多芯片封裝技術(shù)（Multi-Chip Packaging, MCP）是現(xiàn)代集成電路（IC）領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，用于在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元。這項(xiàng)技術(shù)通過空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，是未來高性能計(jì)算、人工智能、通信等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)。

老虎說芯

5160

2024/12/02

芯片封裝多芯片模塊
英飛凌推出MERUS? D類音頻放大器多芯片模塊，兼具體積小、高功率密度、無散熱片等優(yōu)勢
通過釋放英飛凌領(lǐng)先的電源MOSFET技術(shù)的巨大潛力，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了MERUS?雙通道、模擬輸入D類音頻放大器多芯片模塊（MCM）MA5332MS。

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1171

2022/03/04

電路英飛凌
英飛凌40納米安全芯片技術(shù)助力越南打造“加強(qiáng)版”居民身份證
在數(shù)字化時(shí)代的今天，以高效方式確認(rèn)本國公民身份的重要性愈發(fā)凸顯，因此，電子身份證（eID）已普遍成為各國主要的、用以證明個(gè)人合法身份的法定證件。

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145

2021/12/15

英飛凌控制器
恩智浦將GaN用于5G多芯片模塊，以實(shí)現(xiàn)高能效移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)
恩智浦半導(dǎo)體（ NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）宣布，將氮化鎵（GaN）技術(shù)集成至其多芯片模塊平臺(tái)中，這是5G能效領(lǐng)域的一個(gè)重要行業(yè)里程碑。

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92

2021/07/05

5G GaN