• 多芯片封裝（MCP）的全面解析

  多芯片封裝技術（Multi-Chip Packaging, MCP）是現代集成電路（IC）領域的一項關鍵技術，用于在一個封裝中集成多個芯片或功能單元。這項技術通過空間的優(yōu)化和功能的協同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，是未來高性能計算、人工智能、通信等領域的核心基礎。

  老虎說芯

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  2024/12/02

  芯片封裝 多芯片模塊

  
• 英飛凌推出MERUS? D類音頻放大器多芯片模塊，兼具體積小、高功率密度、無散熱片等優(yōu)勢

  通過釋放英飛凌領先的電源MOSFET技術的巨大潛力，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了MERUS?雙通道、模擬輸入D類音頻放大器多芯片模塊（MCM）MA5332MS。

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  2022/03/04

  電路 英飛凌
• 英飛凌40納米安全芯片技術助力越南打造“加強版”居民身份證

  在數字化時代的今天，以高效方式確認本國公民身份的重要性愈發(fā)凸顯，因此，電子身份證（eID）已普遍成為各國主要的、用以證明個人合法身份的法定證件。

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  2021/12/15

  英飛凌 控制器
• 恩智浦將GaN用于5G多芯片模塊，以實現高能效移動網絡

  恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）宣布，將氮化鎵（GaN）技術集成至其多芯片模塊平臺中，這是5G能效領域的一個重要行業(yè)里程碑。

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  93

  2021/07/05

  5G GaN

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