• 12家半導(dǎo)體企業(yè)IPO提速！

  臨近年末，12家半導(dǎo)體企業(yè)包括天域半導(dǎo)體、杰理科技、黃山谷捷、頂立科技、勝科納米、英韌科技、英諾賽科等IPO進(jìn)程加速，涉及領(lǐng)域涵蓋存儲(chǔ)、制造、設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體材料等。

  全球半導(dǎo)體觀察

  3153

  2024/12/26

  IPO 半導(dǎo)體企業(yè)

  
• 國內(nèi)第一！廣東半導(dǎo)體獨(dú)角獸沖刺IPO，華為比亞迪都投了

  12月24日?qǐng)?bào)道，昨日，廣東第三代半導(dǎo)體企業(yè)天域半導(dǎo)體的港交所主板IPO申請(qǐng)獲受理。華為哈勃科技、比亞迪、上汽集團(tuán)均是其股東。外延片是生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的關(guān)鍵原材料，從最初的硅發(fā)展到以碳化硅及氮化鎵為代表的新一代材料。碳化硅外延片通?？捎糜谛履茉葱袠I(yè)、軌道交通、智能電網(wǎng)、通用航空等領(lǐng)域。

  芯東西

  2060

  2024/12/25

  外延片 碳化硅外延片

  
• 天岳先進(jìn)、天域半導(dǎo)體等碳化硅大廠迎最新動(dòng)態(tài)！

  今年以來，國內(nèi)外碳化硅大廠動(dòng)態(tài)交織，深刻體現(xiàn)行業(yè)從6英寸過渡到8英寸的加速步伐。據(jù)外媒消息，意法半導(dǎo)體（ST）近日表示，將從明年第三季度開始將其碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從6英寸升級(jí)為8英寸。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1495

  2024/07/11

  碳化硅 天岳先進(jìn)

  
• 12億！天域半導(dǎo)體獲新一輪融資

  根據(jù)天眼查消息，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司（曾用名：東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司，以下簡(jiǎn)稱“天域半導(dǎo)體”）近日獲得近12億元融資，投資方包括中國比利時(shí)基金、廣東粵科投、南昌產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)資本等。

  化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)

  840

  2023/02/08

  天域半導(dǎo)體
• 今日要聞 | 中國半導(dǎo)體初創(chuàng)投資過于偏重?zé)o廠企業(yè)；華為大量削減芯片采購量

  消費(fèi)電子訂單需求疲弱，IC設(shè)計(jì)業(yè)慘淡 2月7日消息，據(jù)中國臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，面對(duì)半導(dǎo)體庫存修正潮，PC、手機(jī)等消費(fèi)電子應(yīng)用目前都沒有看到明顯回暖跡象。 媒體指出，綜合多家 IC 設(shè)計(jì)廠商的看法，從供應(yīng)鏈的角度來看，今年筆記本電腦市場(chǎng)可能繼續(xù)衰退，手機(jī)客戶提供的市場(chǎng)預(yù)估也偏保守，消費(fèi)電子訂單需求依然疲弱，有廠商直言“現(xiàn)在幾乎沒有訂單能見度可言”。 ? 碳化硅外延片企業(yè)天域半導(dǎo)體獲12億

  與非網(wǎng)記者

  662

  2023/02/07

  華為 半導(dǎo)體企業(yè)
• 天域半導(dǎo)體、銳石創(chuàng)芯等上榜，逾10家半導(dǎo)體公司開啟上市輔導(dǎo)

  2022年以來，智能手機(jī)、PC等消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入去庫存階段，加上受新冠疫情、俄烏沖突、通貨膨脹等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行，行業(yè)增速開始放緩。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1414

  2023/01/31

  半導(dǎo)體公司 天域半導(dǎo)體
• 天域半導(dǎo)體打造東莞8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線，計(jì)劃今年動(dòng)工

  4月13日，東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)進(jìn)行了《東莞市生態(tài)園2022年度土地征收成片開發(fā)方案》（以下簡(jiǎn)稱《方案》）批前公示。

  與非網(wǎng)編輯

  448

  2022/04/19

  SiC 碳化硅
• 【深度】華為入股天域半導(dǎo)體，殺入第三代半導(dǎo)體賽道

  華為進(jìn)入了第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，華為旗下的投資機(jī)構(gòu)深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)入股了東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司，后者是我國第一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅 外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。

  AI芯天下

  275

  2021/07/22

  華為 第三代半導(dǎo)體
• 瞄準(zhǔn)碳化硅領(lǐng)域，深圳哈勃投資天域半導(dǎo)體

  近日，東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天域半導(dǎo)體”）工商信息發(fā)生變更，其中，注冊(cè)資本從9027.0589萬元增至9770.4638萬元，同時(shí)新增深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)為股東。

  與非網(wǎng)編輯

  175

  2021/07/05

  SiC 碳化硅

正在努力加載...