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2020年5月18日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的5G芯片天璣820。天璣820擁有4大核CPU架構(gòu),高能效多核Mali G57 MC5 GPU。同時(shí)集成5G基帶,支持NSA/SA雙模組網(wǎng),支持5G+5G雙卡雙待,5G雙載波聚合,以及MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)。天璣820還具有獨(dú)立AI處理器,APU3.0架構(gòu),出色的AI性能和獨(dú)家多任務(wù)AI排程技術(shù)。
2020年5月18日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的5G芯片天璣820。天璣820擁有4大核CPU架構(gòu),高能效多核Mali G57 MC5 GPU。同時(shí)集成5G基帶,支持NSA/SA雙模組網(wǎng),支持5G+5G雙卡雙待,5G雙載波聚合,以及MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)。天璣820還具有獨(dú)立AI處理器,APU3.0架構(gòu),出色的AI性能和獨(dú)家多任務(wù)AI排程技術(shù)。收起
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