聯(lián)發(fā)科再度打破次旗艦市場(chǎng)格局，天璣 8400 憑借全大核架構(gòu)刷新芯片性能與能效上限，開(kāi)啟中高端市場(chǎng)新篇章，為用戶提供了全新的價(jià)值體驗(yàn)。 天璣8400顛覆性的采用了8 個(gè)A725 全大核，以及旗艦同級(jí)的 GPU G720，還有旗艦同級(jí)的聯(lián)發(fā)科第八代AI處理器 NPU 880。這一 “配置拉滿”的組合，不僅讓它在性能、能效方面展現(xiàn)出“同檔無(wú)敵”的實(shí)力，更在多場(chǎng)景下可以硬剛隔壁8系旗艦8G3，使之成為了

技術(shù)實(shí)力一直是智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的核心，而芯片廠商的技術(shù)較量不僅決定了行業(yè)走勢(shì)，也影響著未來(lái)格局。在這場(chǎng)競(jìng)逐中，聯(lián)發(fā)科無(wú)疑占據(jù)重要地位。Canalys數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科以38%的芯片出貨量份額高居全球榜首，并連續(xù)15個(gè)季度保持第一，這無(wú)疑是市場(chǎng)對(duì)其技術(shù)與實(shí)力的高度肯定。 能夠連續(xù)15個(gè)季度占據(jù)出貨量榜首，對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，是多方面實(shí)力的體現(xiàn)。特別是在高端化的進(jìn)程上，天璣9000系列一路

隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的不斷演進(jìn)，旗艦級(jí)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的性能競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。今日，高通最新發(fā)布其備受矚目的新品——驍龍8至尊版，而聯(lián)發(fā)科的天璣9400也在本月早些時(shí)候榮登舞臺(tái)。這兩款芯片究竟誰(shuí)更勝一籌？讓我們來(lái)一探究竟。

天璣9400打破手機(jī)旗艦芯天花板背后，聯(lián)發(fā)科到底藏了多少黑科技？今天，在AI大模型的加持下，智能手機(jī)高端化的速度進(jìn)一步加快，旗艦機(jī)的較量比拼的是綜合素質(zhì)，絕非“大力飛磚”所能及，在最核心的手機(jī)芯片領(lǐng)域，這一特點(diǎn)體現(xiàn)的尤為明顯。

10月9日上午，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在深圳國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi)“2024 MediaTek 天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)”，正式發(fā)布了第四代天璣系列旗艦芯片——天璣9400，這也正是天璣的五周年之作。