• 先進(jìn)封裝需求加量，K&S展示了哪些顛覆性封裝方案？

  Fluxless TCB并非要取代Hybrid Bonding，兩種技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)luxless TCB更適合當(dāng)前市場(chǎng)需求，而Hybrid Bonding將在更高層數(shù)的封裝中發(fā)揮關(guān)鍵作用。換言之，F(xiàn)luxless TCB正在為市場(chǎng)提供了一種更經(jīng)濟(jì)、更靈活的過渡方案。

  夏珍

  1596

  04/08 13:11

  與非觀察 庫力索法

  
• SEMI全球副總裁居龍：三大趨勢(shì)交匯，半導(dǎo)體前行之道為“和”

  在邁向萬億美元市場(chǎng)之路上，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能也在同步增加，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)順勢(shì)增長。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，AI/HPC投資正在成為推動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)增長的關(guān)鍵力量。其中，前沿邏輯芯片和存儲(chǔ)領(lǐng)域的投資，在設(shè)備市場(chǎng)總投資中的占比顯著。預(yù)計(jì)2024年，AI/HPC投資占設(shè)備市場(chǎng)的比例為33% ；2025 年升至40% ；到2028年將進(jìn)一步增長至48%，幾乎占據(jù)設(shè)備市場(chǎng)總投資的近半壁江山。

  夏珍

  2195

  03/11 18:34

  與非觀察 半導(dǎo)體

  
• 半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)突破 ，凌波微步正面PK國際大廠

  IC球焊機(jī) (Ball Bonder)正是芯片引線鍵的核心設(shè)備，被譽(yù)為是封裝設(shè)備的“皇冠”。

  夏珍

  990

  2021/09/23

  與非觀察 半導(dǎo)體設(shè)備
• 鴻海半導(dǎo)體布局再邁步，轉(zhuǎn)投資青島封測(cè)廠10月試產(chǎn)

  與非網(wǎng)7月28日訊 鴻海半導(dǎo)體市場(chǎng)布局再傳新進(jìn)度，據(jù)報(bào)導(dǎo)，鴻海轉(zhuǎn)投資的高階封測(cè)廠青島新核芯科技公司，其首臺(tái)半導(dǎo)體光阻微影制程設(shè)備近期已經(jīng)正式搬入廠區(qū)，預(yù)計(jì)10月進(jìn)行試產(chǎn)、12月開始量產(chǎn)。

  與非網(wǎng)編輯

  112

  2021/07/28

  封測(cè) 鴻海集團(tuán)
• 【反擊】華為海思與勁拓簽署供應(yīng)協(xié)議 反擊美國“卡脖子”問題

  與非網(wǎng)7月8日訊 華為旗下海思半導(dǎo)體為了打造國內(nèi)芯片供應(yīng)鏈，已與封測(cè)設(shè)備商勁拓敲定協(xié)議，是華為首次對(duì)美國切斷芯片技術(shù)管道予以公開反擊。

  與非網(wǎng)編輯

  202

  2021/07/08

  封測(cè)設(shè)備
• 深耕底層技術(shù)，景焱打造先進(jìn)封測(cè)設(shè)備技術(shù)平臺(tái)

  在最近兩三年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)熱潮中，中國大陸已有數(shù)百家企業(yè)進(jìn)入封裝測(cè)試領(lǐng)域，在全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)上的整體份額逐日增高。

  芯片揭秘

  531

  2021/05/09

  半導(dǎo)體行業(yè) 自動(dòng)化
• 半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟：芯片產(chǎn)業(yè)11-20道方陣環(huán)節(jié)

  涵蓋封測(cè)設(shè)備、硅片材料、電子特氣、顯示觸控 IC、AI 芯片、手機(jī)處理器、MCU、CMOS 圖像傳感器、UWB、LPWA 等 10 個(gè)環(huán)節(jié)。

  步日欣

  61

  2020/10/09

  指紋識(shí)別 封測(cè)設(shè)備
• 談?wù)劚就料冗M(jìn)封測(cè)設(shè)備的發(fā)展思路，與高精度封測(cè)設(shè)備的研發(fā)關(guān)鍵

  隨著半導(dǎo)體工藝逐漸走向極限，封裝技術(shù)逐步從傳統(tǒng)封裝走向先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝設(shè)備在工藝精度控制，晶?？刂频确矫嬗懈叩囊?。

  芯片揭秘

  200

  2020/09/30

  封測(cè) 高精度
• 庫力索法提前布局，F(xiàn)lip Chip和Mini LED能否引領(lǐng)未來趨勢(shì)？

  2019 年 3 月19 日 SEMICON China 前夕，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、LED 和電子封裝設(shè)備設(shè)計(jì)和制造企業(yè)Kulicke & Soffa（庫力索法，下文簡稱“K&S”）在上海舉辦媒體見面會(huì)，K&S集團(tuán)高級(jí)副總裁張贊彬跟與會(huì)媒體共同探討有關(guān)“5G技術(shù)”、“物聯(lián)網(wǎng)”、“自動(dòng)駕駛與電動(dòng)汽車”、“Mini LED”等市場(chǎng)前沿話題。

  李晨光

  63

  2019/03/28

  oled 慕尼黑電子展

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