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全球半導體封裝基板（有機+陶瓷）供應商梳理
今天整理一下半導體材料的供應商數(shù)據(jù)吧。這個市場其實還挺大的封裝基板的種類很多。首先從材料上看，就有有機、陶瓷、金屬、玻璃等好幾種。我這里先收集整理一下有機和陶瓷的基板供應商有機載板部分，我直接按照材料區(qū)分為BT、ABF和MIS；陶瓷基板則主要按照結構和工藝進行分類：

半導體綜研

650

04/24 16:55

封裝基板
如何理解芯片的封裝基板設計
封裝基板設計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設計工作?；逶O計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接，還影響著封裝的可靠性、性能、成本及生產(chǎn)可行性。

老虎說芯

2640

03/06 09:48

芯片封裝封裝基板
全球半導體封裝材料供應商統(tǒng)計（二）：封裝基板（144家）
繼續(xù)發(fā)布封裝材料領域的供應商統(tǒng)計信息。今天發(fā)布的是封裝基板相關的數(shù)據(jù)。為了方便大家參考，這次我把有機基板合陶瓷基板的數(shù)據(jù)合并到一起了過去發(fā)布的數(shù)據(jù)里，所有有機基板都是歸到同一類里，這次我按照材料的種類分成BT和ABF兩大類了；陶瓷基板的種類較多，我也盡量做了區(qū)分

半導體綜研

2060

01/13 14:30

半導體封裝半導體供應商
Ibiden完成玻璃芯板制作并送樣美國AI客戶測試
11月27日，據(jù)海外供應鏈向未來半導體反饋，總部位于日本的全球領先半導體基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送樣到美國AI客戶測試。

未來半導體

3294

2024/11/28

玻璃基板封裝基板
先進封裝技術之爭 | 玻璃通孔 (TGV)重新定義封裝基板，應對未來十年1萬億體管挑戰(zhàn)
先進封裝在半導體產(chǎn)業(yè)的比重穩(wěn)步提升，其發(fā)展與通孔互連技術的演進和加工精度的提高息息相關。在高密度、高集成度先進電子系統(tǒng)時代，實現(xiàn)高性能 SiP 和 AiP 應用的中介層和基板至關重要。

未來半導體

9.3萬

2024/09/27

先進封裝封裝基板

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