創(chuàng)新技術(shù)賦能先進(jìn)制造，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX、針對(duì)12英寸晶圓的集群式先進(jìn)電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計(jì)理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及

一、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) 全球工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張，電焊機(jī)作為制造業(yè)核心設(shè)備之一，其智能化、高效化需求日益凸顯。據(jù)預(yù)測(cè)，2028年全球工業(yè)控制芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破350億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)5.2%。中國(guó)作為全球最大制造業(yè)基地，電焊機(jī)年產(chǎn)量超200萬臺(tái)，但傳統(tǒng)設(shè)備存在能耗高、精度不足等問題，需通過芯片升級(jí)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。航順HK32F103A電焊機(jī)方案以“高性能+國(guó)產(chǎn)化”雙輪驅(qū)動(dòng)，助力客戶實(shí)現(xiàn)從“制造”到

特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社（日本東京都中央?yún)^(qū) 董事總經(jīng)理：木村 岳史，以下簡(jiǎn)稱“特瑞仕”）開發(fā)了功率 MOSFET XPJ101N04N8R 和 XPJ102N09N8R 作為功率器件的新系列。 近年來，工業(yè)設(shè)備和汽車相關(guān)設(shè)備對(duì)低功耗、小型化和高效化的需求不斷增加。為了響應(yīng)這些市場(chǎng)需求，特瑞仕不斷加強(qiáng) MOSFET 技術(shù)。特別是針對(duì)工業(yè)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器使用的 48V 直流電機(jī)，采用了支持耐壓 10

尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）子公司尼得科SV Probe正式發(fā)售以下產(chǎn)品：①半導(dǎo)體設(shè)備溫度測(cè)量探針卡“TC（熱電偶）探針卡”、②可支持高電壓的探針卡“加壓結(jié)構(gòu)探針卡”。 近年來，電動(dòng)汽車（EV）和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域使用的功率半導(dǎo)體需求不斷增加，對(duì)高電壓、大電流功率半導(dǎo)體的檢測(cè)、特別是在高溫環(huán)境下進(jìn)行更精確、高質(zhì)量檢測(cè)的需求日益增長(zhǎng)。 ① “TC探針卡” 半導(dǎo)體設(shè)備溫度測(cè)量探針卡“T

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向車載電動(dòng)壓縮機(jī)、HV加熱器、工業(yè)設(shè)備用逆變器等應(yīng)用，開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101*1、1200V耐壓、實(shí)現(xiàn)了業(yè)界超低損耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。 此次發(fā)售的產(chǎn)品包括4款分立封裝的產(chǎn)品（TO-247-4L和TO-247N各2款）“RGA80TRX2HR／RGA80TRX2EHR／RGA80TSX2HR／RG