• 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來(lái)AI高算力(二)

  2028年后，先進(jìn)封裝公司、數(shù)據(jù)中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大結(jié)構(gòu)優(yōu)異的大芯片外形尺寸實(shí)現(xiàn)差異化價(jià)值競(jìng)爭(zhēng)。目前廠家突破FR4基板材料的限制開(kāi)始采用玻璃基板。玻璃基板以被確認(rèn)是改變半導(dǎo)體封裝的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可從晶圓級(jí)擴(kuò)展至成更大的方形面板，滿足超細(xì)間距半導(dǎo)體封裝的要求。技術(shù)之爭(zhēng) | 打造未來(lái)AI高

  未來(lái)半導(dǎo)體

  8463

  2024/06/19

  先進(jìn)封裝 chiplet

  
• 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 玻璃基Chiplet異構(gòu)集成打造未來(lái)AI高算力(一)

  玻璃基板技術(shù)已成為供應(yīng)鏈多元化的一部分。雖尚未看到玻璃基微處理器產(chǎn)業(yè)化的曙光，但是TGV技術(shù)已達(dá)到下一個(gè)高峰，不斷突破復(fù)雜架構(gòu)和異構(gòu)集成的挑戰(zhàn)，為未來(lái)人工智能提供了變革性的基材。本文為您更新了全球玻璃基板技術(shù)的新進(jìn)展。

  未來(lái)半導(dǎo)體

  6245

  2024/06/14

  先進(jìn)封裝 chiplet

  
• 融合的系統(tǒng)，融合的計(jì)算

  之前文章中，我們介紹過(guò)復(fù)雜計(jì)算的概念，今天又給出了一個(gè)新的概念：融合計(jì)算。兩者的區(qū)別在哪里？復(fù)雜計(jì)算是對(duì)需求的描述，而融合計(jì)算是對(duì)解決方案的描述。很多計(jì)算解決方案，聚焦具體算法、具體場(chǎng)景，而忽略了變化、迭代，以及平臺(tái)和生態(tài)的建設(shè)：

  軟硬件融合

  1868

  2024/05/13

  算力 異構(gòu)集成

  
• Chiplet帶來(lái)的三大技術(shù)趨勢(shì)

  958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了集成電路，當(dāng)時(shí)沒(méi)有人知道，這項(xiàng)發(fā)明會(huì)給人類世界帶來(lái)如此大的改變。42年后，基爾比因?yàn)榘l(fā)明集成電路獲得了2000年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)，“為現(xiàn)代信息技術(shù)奠定了基礎(chǔ)”是諾獎(jiǎng)給予基爾比的中肯評(píng)價(jià)?？茖W(xué)技術(shù)的進(jìn)步往往是由一連串夢(mèng)想而推動(dòng)的，集成電路自然也不例外。

  Suny Li（李揚(yáng)）

  3732

  2024/03/18

  集成電路 chiplet

  
• 都是3D封裝，飛在天上的芯片和地上的有什么不一樣？

  在3DHI芯片設(shè)計(jì)中，異構(gòu)裸片集成在多個(gè)層級(jí)中，裸片間既有垂直互連又有水平互連。開(kāi)發(fā)者可通過(guò)3DHI架構(gòu)將大型系統(tǒng)壓縮到小型封裝中，降低開(kāi)發(fā)不同版本的成本，以滿足應(yīng)用多樣性的要求，進(jìn)而為相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域帶來(lái)更多針對(duì)性解決方案、更優(yōu)異的功能密度特性和更理想的SWaP結(jié)果。本文將詳細(xì)介紹3DHI在航空航天領(lǐng)域中面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

  新思科技

  2408

  2024/02/08

  芯片設(shè)計(jì) 3D封裝

  
• AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet？

  Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、測(cè)試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個(gè)未來(lái)是不可避免的。他們認(rèn)為，相比于最新的設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)，異構(gòu)、多chiplet的架構(gòu)可以降低成本和功耗。盡管這一預(yù)測(cè)得到了廣泛的接受，但問(wèn)題是，大家都準(zhǔn)備好了嗎？

  Astroys

  2255

  2023/07/25

  chiplet 異構(gòu)集成

  
• 異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備（驅(qū)動(dòng)器）的改變 異構(gòu)集成(HI)已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)

  異構(gòu)集成將單獨(dú)制造的部件集成一個(gè)更高級(jí)別的組合，該組合總體上具有更強(qiáng)的功能、更好的操作特性，以及更低的成本。這種更高級(jí)別的組合稱為系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)。異構(gòu)集成最初是在高性能計(jì)算設(shè)備上進(jìn)行，這些設(shè)備通常被用于機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用。

  與非網(wǎng)編輯

  1191

  2023/04/10

  半導(dǎo)體行業(yè) 泛林集團(tuán)
• 異構(gòu)集成2023，來(lái)自英特爾研究院的猜想

  2022堪稱Chiplet發(fā)展元年。自3月Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（UCIe）成立以來(lái)，AMD、英特爾、AWS等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)均在其數(shù)據(jù)中心CPU上采用了Chiplet技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2022年12月，我國(guó)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正式通過(guò)了工信部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布，意味著我國(guó)也正在積極推動(dòng)Chiplet生態(tài)建設(shè)。在今年11月舉行的世界集成電路大會(huì)上，諸多企業(yè)將異構(gòu)集成、Chiplet技術(shù)的發(fā)展作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。

  中國(guó)電子報(bào)

  423

  2023/01/16

  英特爾 異構(gòu)集成
• 二維半導(dǎo)體材料為三維異構(gòu)集成打開(kāi)新路徑

  在傳統(tǒng)的計(jì)算架構(gòu)中，計(jì)算機(jī)由計(jì)算、存儲(chǔ)等獨(dú)立芯片組成，數(shù)據(jù)在不同芯片之間進(jìn)行傳輸和處理。隨著智能化技術(shù)和數(shù)據(jù)洪流的到來(lái)，芯片之間的通信速率限制了計(jì)算效率的進(jìn)一步提升。在這種背景下，三維異構(gòu)集成被產(chǎn)業(yè)界寄予厚望。而二維材料的超薄、高遷移率、可低溫制備、便于轉(zhuǎn)移和集成等優(yōu)勢(shì)屬性，為三維異構(gòu)集成以及半導(dǎo)體器件性能的提升打開(kāi)了新的思路。斯坦福大學(xué)電氣工程及材料科學(xué)與工程教授Eric Pop（埃里克·波普）在11月18日舉辦的安徽省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)暨集成電路材料高端論壇上表示，二維材料可以在低溫條件（相對(duì)硅）下進(jìn)行制備和移層的特點(diǎn)，使其能夠作為一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)，融合到三維異構(gòu)集成工藝的后道工序中。

  中國(guó)電子報(bào)

  1221

  2022/12/16

  異構(gòu)集成
• 異構(gòu)集成機(jī)遇下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)有望逆周期成長(zhǎng)

  在集成電路成品制造技術(shù)環(huán)節(jié)，長(zhǎng)電科技今年實(shí)現(xiàn)了4nm芯片封裝，用小芯片(Chiplet)技術(shù)把多個(gè)小芯片集成在一起，讓它集成的密度更高，讓它互聯(lián)的密度更高。

  夏珍

  1158

  2022/11/16

  與非觀察 汽車電子
• 數(shù)字化時(shí)代，半導(dǎo)體企業(yè)如何打造產(chǎn)學(xué)融合創(chuàng)新“朋友圈”？

  產(chǎn)學(xué)融合的開(kāi)放合作、交流，是科技創(chuàng)新的源動(dòng)力和生命線。校企之間的良性互動(dòng)和多元化合作，對(duì)構(gòu)建完善產(chǎn)學(xué)研體系、推動(dòng)科技創(chuàng)新發(fā)展、強(qiáng)化企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、培養(yǎng)高質(zhì)量人才都具有重要意義。

  張慧娟

  1003

  2022/08/16

  與非觀察 異構(gòu)計(jì)算
• 千倍算力目標(biāo)下，如何應(yīng)對(duì)未來(lái)復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用？

  未來(lái)的數(shù)據(jù)處理可以從實(shí)時(shí)性和智能化兩個(gè)維度進(jìn)行劃分，可以發(fā)現(xiàn)很多數(shù)據(jù)都需要智能化處理，并且相關(guān)的應(yīng)用對(duì)延時(shí)要求都比較高，這意味著未來(lái)的數(shù)據(jù)處理，無(wú)論是算力還是網(wǎng)絡(luò)構(gòu)造，都面臨著非常獨(dú)特的要求。從數(shù)據(jù)量和質(zhì)的演變來(lái)看，傳統(tǒng)的單一計(jì)算架構(gòu)肯定會(huì)遇到性能和功耗的瓶頸。

  張慧娟

  2483

  2022/08/03

  與非觀察 算力
• 異構(gòu)集成逐漸成為IP核發(fā)展新機(jī)遇

  從市場(chǎng)的角度來(lái)看，兩大領(lǐng)域分類對(duì)技術(shù)的要求各不相同。首先，對(duì)SoC進(jìn)行分解，并利用多種制造技術(shù)完善功能模塊性能。其次，可以將外購(gòu)的Chiplet集成至一個(gè)封裝內(nèi)，而不是將這些功能集成到電路板上。

  TechSugar

  1131

  2022/07/21

  異構(gòu)集成 IP核
• 異構(gòu)集成趨勢(shì)下，如何解決暗硅效應(yīng)？

  暗硅的概念已經(jīng)存在了幾十年，但隨著物聯(lián)網(wǎng)的引入，所有東西都必須安裝在單個(gè)芯片上，并使用小電池工作，暗硅才真正開(kāi)始發(fā)展起來(lái)。事實(shí)證明，對(duì)于智能手表和手機(jī)的初始版本來(lái)說(shuō)，這種做法是存疑的。

  TechSugar

  658

  2022/04/24

  芯片制造 異構(gòu)集成
• 長(zhǎng)電科技CEO：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間頻現(xiàn)“交集”，協(xié)作更加緊密

  高營(yíng)收卻低研發(fā)投入？晶圓廠深入封測(cè)賽道形成產(chǎn)業(yè)沖擊？長(zhǎng)電科技CEO這樣回復(fù)

  夏珍

  1655

  2022/03/24

  與非觀察 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
• 半導(dǎo)體所在面向后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體材料“異構(gòu)外延”領(lǐng)域取得新進(jìn)展

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的發(fā)展，已然進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，“超越摩爾定律”迎來(lái)了高潮，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要跳出原有框架尋求新的路徑。異構(gòu)集成等將成為后摩爾時(shí)代的重要技術(shù)路線。

  中科院半導(dǎo)體所

  297

  2021/08/02

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體材料
• 異構(gòu)集成 與 異構(gòu)計(jì)算

  這篇文章主要為了搞清楚以下幾個(gè)問(wèn)題：1）什么是異構(gòu)集成？2）什么是異構(gòu)計(jì)算？3）什么是算力？4）異構(gòu)集成、異構(gòu)計(jì)算、算力的關(guān)系？5）什么是異構(gòu)時(shí)代？

  Suny Li（李揚(yáng)）

  444

  2021/07/11

  算力 異構(gòu)計(jì)算
• 英特爾院士Johanna Swan：極致的異構(gòu)集成是半導(dǎo)體封裝未來(lái)趨勢(shì)

  極致的異構(gòu)集成是方向，也是封裝技術(shù)的未來(lái)趨勢(shì)。封裝技術(shù)將繼續(xù)具有縮小尺寸的特征，能夠?qū)⒃絹?lái)越小的 IP 和越來(lái)越小的區(qū)塊集合在一起。

  張慧娟

  236

  2021/06/25

  先進(jìn)封裝 異構(gòu)集成
• 又一個(gè)十年|摩爾定律失速，誰(shuí)來(lái)接棒？

  戈登·摩爾（Gordon Moore）的經(jīng)驗(yàn)之談：集成電路（IC）上可容納的晶體管數(shù)目大約每24個(gè)月便增加一倍，而處理器性能每隔兩年翻一倍，這就是摩爾定律。但是，看看今天的技術(shù)，晶體管的擴(kuò)展可能行將結(jié)束，IC的性能還能不能翻番？

  文立

  207

  2021/02/18

  與非觀察 SoC
• 異構(gòu)集成

  異構(gòu)集成是一種先進(jìn)的集成電路技術(shù)，通過(guò)將不同尺寸、材料、工藝及功能的芯片或器件集成在一起，實(shí)現(xiàn)了集成電路領(lǐng)域的新突破。隨著移動(dòng)互聯(lián)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)集成電路的性能、功耗、體積等要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的同質(zhì)集成方式已經(jīng)無(wú)法滿足需求。

  eefocus_3901714

  1269

  03/25 12:46

  異構(gòu)集成

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