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FOPLP，今年熱點
近日，IDC 發(fā)布 2025 年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢預(yù)測，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為今年行業(yè)布局焦點之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又為何會受到各方青睞？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

3364

01/06 09:30

FOPLP 扇出型面板級封裝
“化圓為方”，CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動下，2023-2029年，先進(jìn)封裝市場的年復(fù)合增長率為11%，預(yù)計到2029 年將達(dá)到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進(jìn)IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長率為15%，至2029年將占近40%市場，并成為代工廠、封測廠、IDM、芯片設(shè)計廠商以及EDA廠商都競相關(guān)注的一環(huán)。

夏珍

3914

2024/12/16

與非觀察玻璃基板
Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線，滿足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù)，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。板級封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機(jī)材料與玻璃基板應(yīng)用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢。 Manz亞智科技板級RDL制程設(shè)備，實現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。

與非網(wǎng)編輯

2530

2024/12/04

CoWoS封裝 Manz亞智科技
活動預(yù)告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇與您相約蘇州
CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的靈活性、可擴(kuò)展性和成本效益，提升封裝效率和芯片產(chǎn)能。其中，F(xiàn)OPLP技術(shù)已走向量產(chǎn)化；其二，業(yè)界也在探索基于玻璃基板的板級封裝方案，以提高封裝效能，實現(xiàn)更高帶寬、更大密度和更強(qiáng)散熱能力。

與非網(wǎng)編輯

1879

2024/11/13

CoWoS封裝 FOPLP
全球板級封裝部署加速，TGV技術(shù)值得關(guān)注
根據(jù)Yole 2022年12月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球扇出型封裝產(chǎn)值預(yù)計將在2028年達(dá)到38億美元， 2022-2028年復(fù)合年增長率為12.5%。其中，F(xiàn)OPLP（扇出型板級封裝）占據(jù)了整個扇出型封裝市場約5-10%的市場，并且未來幾年還將不斷增長。

夏珍

7128

2024/03/29

與非觀察 FOPLP

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