• FOPLP，今年熱點(diǎn)

  近日，IDC 發(fā)布 2025 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大趨勢(shì)預(yù)測(cè)，扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）成為今年行業(yè)布局焦點(diǎn)之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又為何會(huì)受到各方青睞？

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  01/06 09:30

  FOPLP 扇出型面板級(jí)封裝

  
• “化圓為方”，CoPoS板級(jí)封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇

  根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車(chē)和AIPC的推動(dòng)下，2023-2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為11%，預(yù)計(jì)到2029 年將達(dá)到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進(jìn)IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長(zhǎng)率為15%，至2029年將占近40%市場(chǎng)，并成為代工廠、封測(cè)廠、IDM、芯片設(shè)計(jì)廠商以及EDA廠商都競(jìng)相關(guān)注的一環(huán)。

  夏珍

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  2024/12/16

  與非觀察 玻璃基板

  
• Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級(jí)封裝路線， 滿(mǎn)足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求

  CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù)，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。 板級(jí)封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機(jī)材料與玻璃基板應(yīng)用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。 Manz亞智科技板級(jí)RDL制程設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。

  與非網(wǎng)編輯

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  2024/12/04

  CoWoS封裝 Manz亞智科技

  
• 活動(dòng)預(yù)告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇與您相約蘇州

  CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的靈活性、可擴(kuò)展性和成本效益，提升封裝效率和芯片產(chǎn)能。其中，F(xiàn)OPLP技術(shù)已走向量產(chǎn)化；其二，業(yè)界也在探索基于玻璃基板的板級(jí)封裝方案，以提高封裝效能，實(shí)現(xiàn)更高帶寬、更大密度和更強(qiáng)散熱能力。

  與非網(wǎng)編輯

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  2024/11/13

  CoWoS封裝 FOPLP

  
• 全球板級(jí)封裝部署加速，TGV技術(shù)值得關(guān)注

  根據(jù)Yole 2022年12月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球扇出型封裝產(chǎn)值預(yù)計(jì)將在2028年達(dá)到38億美元， 2022-2028年復(fù)合年增長(zhǎng)率為12.5%。其中，F(xiàn)OPLP（扇出型板級(jí)封裝）占據(jù)了整個(gè)扇出型封裝市場(chǎng)約5-10%的市場(chǎng)，并且未來(lái)幾年還將不斷增長(zhǎng)。

  夏珍

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  2024/03/29

  與非觀察 FOPLP

  
• 扇出型板級(jí)封裝迎來(lái)新突破，三大類(lèi)廠商忙布局

  板級(jí)封裝并非一種新技術(shù) 市場(chǎng)上有一種說(shuō)法，2016年蘋(píng)果放棄三星，轉(zhuǎn)而讓臺(tái)積電獨(dú)攬A10大單，這波操作既打擊了晶圓代工巨頭三星，又刺激了封測(cè)大廠日月光，而這個(gè)事件背后最大的功臣是臺(tái)積電獨(dú)有的晶圓級(jí)扇出封裝InFO技術(shù)。但奈何三星和日月光當(dāng)時(shí)都拿不出能和InFO技術(shù)抗衡的FOWLP技術(shù)，于是開(kāi)始將目光投向了FOPLP技術(shù)，也就是我們常說(shuō)的扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)。 事實(shí)上，F(xiàn)OPLP技術(shù)的產(chǎn)生要遠(yuǎn)早于巨

  夏珍

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  2022/12/14

  與非觀察 FOPLP

  
• Manz亞智科技板級(jí)封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積 完美應(yīng)對(duì)產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)

  ? 成功克服面板翹曲，打造業(yè)界最大生產(chǎn)面積700mm x 700mm ? 生產(chǎn)設(shè)備已出貨全球知名半導(dǎo)體制造商進(jìn)行試產(chǎn) ? 板級(jí)封裝為芯片整合注入新生產(chǎn)模式；也為中國(guó)芯片產(chǎn)品自主化注入新契機(jī) 活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，掌握全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝趨勢(shì)，加速開(kāi)發(fā)新一代專(zhuān)利垂直電鍍生產(chǎn)設(shè)備并無(wú)縫整合濕法化學(xué)工藝設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備，以?xún)?yōu)異的設(shè)備制程經(jīng)驗(yàn)以及機(jī)電整合能力， 打造新

  與非網(wǎng)記者

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  2022/11/30

  先進(jìn)封裝 Manz亞智科技

  
• 扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）崛起之路，還要克服哪些挑戰(zhàn)？

  隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品對(duì)可攜式及多功能要求的日益嚴(yán)格，整合更多功能、提升產(chǎn)品效能、終薄型化以及降低制造商整體成本逐漸成為終端產(chǎn)品及行業(yè)廠商智能化的發(fā)展方向。然而，隨著摩爾定律極限的逼近，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)面臨無(wú)法在微縮芯片的尺寸來(lái)提升電子產(chǎn)品效能的窘境。

  李晨光

  321

  2019/04/26

  封裝設(shè)備 FOPLP

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