• 三維封裝技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展（2020年版）

  如何把環(huán)環(huán)相扣的芯片技術(shù)鏈系統(tǒng)整合到一起，才是未來(lái)發(fā)展的重心。

  趙元闖

  205

  2020/03/30

  半導(dǎo)體 芯片
• 扇出型封裝

  扇出型封裝是集成電路封裝技術(shù)中的一種重要形式，用于將多個(gè)晶體管或其他電子元件集成在一個(gè)封裝器件中，并實(shí)現(xiàn)信號(hào)輸入輸出的連接。扇出型封裝通常用于數(shù)字集成電路（IC）設(shè)計(jì)中，能夠有效地提高電路密度、性能和可靠性。

  eefocus_3901714

  8329

  2024/04/12

  扇出型封裝 扇出封裝

正在努力加載...