• 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)中為什么用于仿真和性能評(píng)估的算法不一樣？

  在芯片開發(fā)過程中，算法的作用貫穿整個(gè)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程，但不同階段的算法側(cè)重點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)方式各不相同。我們可以從目標(biāo)、精度、實(shí)現(xiàn)方式、計(jì)算效率等幾個(gè)維度來理解。

  老虎說芯

  972

  02/19 11:20

  仿真 數(shù)字芯片

  
• 如何理解數(shù)字芯片設(shè)計(jì)中的RTL（Register Transfer Level）

  RTL（寄存器傳輸級(jí)）是數(shù)字電路設(shè)計(jì)中對(duì)硬件功能進(jìn)行抽象描述的一種層次。它的“主角”是寄存器和寄存器之間的數(shù)據(jù)通路，即在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)，信號(hào)會(huì)從寄存器輸出，經(jīng)過組合邏輯運(yùn)算，最后進(jìn)入下一級(jí)寄存器。

  老虎說芯

  1.1萬

  02/10 12:00

  數(shù)字芯片 rtl

  
• 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)分享系列文章（第四部分）：將ASIC IP核移植到FPGA上

  本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí)，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。

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  1988

  2024/08/29

  FPGA ASIC

  
• 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)分享：將ASIC IP核移植到FPGA上

  本文從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí)，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。 本篇文章是Smart

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  1680

  2024/07/26

  FPGA ASIC

  
• 談?wù)剶?shù)字芯片中的握手協(xié)議

  在芯片中，握手是最古老的跨時(shí)鐘域之間傳輸數(shù)據(jù)的方式。握手機(jī)制通過將脈沖信號(hào)展寬，待輸出一側(cè)檢測(cè)到信號(hào)并將其解析為脈沖信號(hào)后，再向輸入一側(cè)發(fā)送應(yīng)答信號(hào)，表明接收到信號(hào)并且傳輸完成。

  知芯情報(bào)局

  1.5萬

  2024/05/13

  數(shù)字芯片 握手協(xié)議
• 為什么終端廠商大多數(shù)選擇自研數(shù)字芯片而不是模擬芯片？

  近年來，部分終端廠商開始向上游芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域拓展采用自研或聯(lián)合研發(fā)的形式推出自有芯片產(chǎn)品，包括蘋果、小米、華為、OPPO等，互聯(lián)網(wǎng)公司如阿里巴巴、亞馬遜、百度等，新能源汽車品牌如特斯拉、比亞迪等。下游行業(yè)向芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域延伸的趨勢(shì)，使得下游客戶在降低了自身芯片采購(gòu)量的同時(shí)，還推出了競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，給現(xiàn)存的芯片設(shè)計(jì)廠商帶來了一定的競(jìng)爭(zhēng)壓力，但從芯片的分類來看，自研的產(chǎn)品主要集中在數(shù)字芯片領(lǐng)域。

  老虎說芯

  2196

  2024/04/07

  芯片設(shè)計(jì) 模擬芯片

  
• 復(fù)雜大規(guī)模數(shù)字芯片設(shè)計(jì)，迎來簡(jiǎn)單“解題思路”

  時(shí)間來到2024年，Chiplet勁頭不減。MIT科技評(píng)論將其列為2024年的十大突破性技術(shù)之一；中國(guó)新推出的《芯粒間互聯(lián)通信協(xié)議》標(biāo)準(zhǔn)從1月1日起開始實(shí)施；Intel在近日CES上也推出了其第一個(gè)Chiplet汽車SoC平臺(tái)，將AI PC帶入到了智能汽車中。

  TechSugar

  2254

  2024/01/18

  芯片設(shè)計(jì) chiplet

  
• 結(jié)合芯片行業(yè)現(xiàn)狀，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)什么方向最值得投身？

  時(shí)間已經(jīng)來到了2024年，芯片行業(yè)的熱度已然大幅下降，但這個(gè)行業(yè)的價(jià)值依然在。芯片應(yīng)用的種類繁多，也意味著芯片的類型多種多樣，我也經(jīng)常會(huì)被問到做芯片設(shè)計(jì)，到底哪個(gè)方向更有前景？不同類型的芯片設(shè)計(jì)崗位之間是否可以跳槽換方向，借著這個(gè)話題和關(guān)注公眾號(hào)的朋友分享一下我的經(jīng)驗(yàn)。

  溫戈

  1897

  2024/01/03

  芯片設(shè)計(jì) 芯片行業(yè)

  
• 新思科技于2023臺(tái)積公司OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲多項(xiàng)年度合作伙伴大獎(jiǎng)

  新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，被評(píng)為“臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform?，OIP）并獲得數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、模擬芯片設(shè)計(jì)、多裸晶芯片系統(tǒng)、射頻（RF）設(shè)計(jì)和接口IP五項(xiàng)大獎(jiǎng)。新思科技與臺(tái)積公司長(zhǎng)期穩(wěn)固合作，持續(xù)提供經(jīng)過驗(yàn)證的解決方案，包括由Synopsys.ai?全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案支持的認(rèn)證設(shè)計(jì)流程，幫助共同客戶加快創(chuàng)新型人工智能、汽車和高性能計(jì)算設(shè)計(jì)的開發(fā)和硅片成功。

  與非網(wǎng)編輯

  946

  2023/11/14

  新思科技Synopsys 數(shù)字芯片
• A股半導(dǎo)體8大細(xì)分行業(yè)營(yíng)收增速簡(jiǎn)析｜2023年一季報(bào)

  自2022年一季度開始，全球及中國(guó)半導(dǎo)體銷售額開始萎縮，結(jié)束了之前11個(gè)季度的增長(zhǎng)，而庫(kù)存周期時(shí)間平均每輪3-4年，本輪半導(dǎo)體下行時(shí)間已超一年，當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)哪些細(xì)分行業(yè)出現(xiàn)了邊際改善呢？ 與非網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了138家A股半導(dǎo)體公司過去一年的單季營(yíng)收增速，主要根據(jù)申銀萬國(guó)三級(jí)行業(yè)分類口徑，統(tǒng)計(jì)歸類到模擬芯片、數(shù)字芯片、IC封測(cè)、IC制造、半導(dǎo)體材料、分立器件、半導(dǎo)體設(shè)備、EDA等8大細(xì)分行業(yè)，以此了解半導(dǎo)

  史德志

  2709

  2023/05/07

  半導(dǎo)體設(shè)備 與非研究院

  
• 今日要聞 | 百度宣布文心一言發(fā)布；全球5G簽約用戶數(shù)突破10億

  科大訊飛：典型產(chǎn)品已全部切換成國(guó)產(chǎn)芯 近日，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：人工智能必備芯片GPU，公司是自研GPU芯片嗎？有考慮國(guó)產(chǎn)替代英偉達(dá)GPU嗎? 科大訊飛3月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，科大訊飛自2019年10月被列入實(shí)體清單后，與國(guó)內(nèi)主要CPU、GPU廠商保持良好的溝通與合作，在國(guó)產(chǎn)化上穩(wěn)步推動(dòng)，相關(guān)服務(wù)器和產(chǎn)品在自主可控的技術(shù)底座上逐步實(shí)現(xiàn)遷移，產(chǎn)業(yè)鏈和配套鏈在自主可控的平臺(tái)上有序完成

  與非網(wǎng)記者

  1068

  2023/03/16

  文心一言 數(shù)字芯片
• 上海立芯發(fā)布通過客戶驗(yàn)證且商用的自動(dòng)化布圖規(guī)劃工具LePlan

  上海立芯軟件科技有限公司（簡(jiǎn)稱上海立芯）于近日發(fā)布一款已通過客戶驗(yàn)證的數(shù)字集成電路自動(dòng)化布圖規(guī)劃工具LePlan，為國(guó)產(chǎn)數(shù)字集成電路后端設(shè)計(jì)全流程EDA工具的破局助力。 長(zhǎng)期以來，在數(shù)字芯片后端設(shè)計(jì)之首的布圖規(guī)劃（Floorplanning）階段，數(shù)字設(shè)計(jì)主要依賴芯片設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)來擺放宏單元（macro）。隨著集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模的持續(xù)增大和宏單元個(gè)數(shù)迅速增長(zhǎng)，手工布圖規(guī)劃很難妥善考慮對(duì)后續(xù)布局布線及面積、擁塞、時(shí)序、線長(zhǎng)等性能指標(biāo)的影響。其造成的結(jié)果就是耗費(fèi)大量時(shí)間進(jìn)行多次迭代，不僅增加芯片

  與非網(wǎng)編輯

  725

  2022/11/03

  eda 數(shù)字芯片
• 數(shù)字芯片中的低功耗設(shè)計(jì)（二）

  數(shù)字芯片中典型的低功耗設(shè)計(jì)是添加clk gate。另外還有一種方法是并行與流水技術(shù)。

  知芯情報(bào)局

  2662

  2022/09/14

  數(shù)字芯片 低功耗設(shè)計(jì)
• A股半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用排名｜2022年上半年

  EDA公司的平均研發(fā)費(fèi)用比例高達(dá)60%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他細(xì)分行業(yè)。

  史德志

  987

  2022/09/03

  eda 與非研究院

  
• 數(shù)字芯片中的低功耗設(shè)計(jì)（一）

  功耗是芯片中比較重要的一個(gè)性能指標(biāo)，有時(shí)甚至可以決定一個(gè)芯片的成敗。眾所周知，前段時(shí)間鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的“驍龍火龍”事件，就大大影響了這款芯片的市占率。對(duì)于工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)的芯片，功耗的高低體現(xiàn)的不是很明顯。

  知芯情報(bào)局

  1529

  2022/08/15

  數(shù)字芯片 低功耗設(shè)計(jì)
• 芯華章：聚焦數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域，打造面向系統(tǒng)的EDA平臺(tái)和工具

  1981年，第一臺(tái)PC機(jī)IBM5150誕生，成為驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用的第一大需求，當(dāng)時(shí)的芯片驗(yàn)證技術(shù)以簡(jiǎn)單的邏輯仿真為主，捎帶一部分小規(guī)模板子搭建的FPGA原型...

  夏珍

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  2022/08/11

  與非觀察 eda
• 意法半導(dǎo)體助力Paco Rabanne 新款香水融合可持續(xù)的奢華和先進(jìn)非接技術(shù)

  服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 今天宣布與歐洲時(shí)裝公司 Paco Rabanne 合作開發(fā)Paco Rabanne的新款男士香水Phantom。

  與非網(wǎng)編輯

  106

  2021/10/14

  微控制器 意法半導(dǎo)體
• 模擬芯片的最大“殺手”，竟然是它？！

  從非常宏觀的角度來看，芯片可以分成數(shù)字芯片和模擬芯片兩個(gè)大類。我之前寫過的幾乎所有和芯片相關(guān)的內(nèi)容都是和數(shù)字芯片相關(guān)的，比如FPGA、CPU、GPU等等。這篇文章我們換換口味，來一起看一下和模擬芯片相關(guān)的一些有意思的內(nèi)容。

  老石

  313

  2021/06/03

  TI 模擬芯片
• Fusion Design與Verification Continuum雙劍合璧，加速?gòu)?fù)雜數(shù)字芯片設(shè)計(jì)

  新思科技（Synopsys）近日宣布，歐洲領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司Sondrel已采用新思科技的Fusion Design?和Verification Continuum?平臺(tái)，加速其用于智能汽車、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類AR/VR游戲和安全應(yīng)用等領(lǐng)域的大型復(fù)雜片上系統(tǒng)（SoC）的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。

  新思科技

  105

  2021/02/02

  SoC 芯片設(shè)計(jì)
• 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)EDA工具的2.0時(shí)代（下）

  半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一個(gè)技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新浪潮的復(fù)興時(shí)期。

  新思科技

  132

  2020/12/06

  eda 芯片設(shè)計(jì)

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