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無鉛焊錫

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  • 金錫焊膏如何破解高端封裝難題 帶你解密高溫高可靠焊接的 黃金材料
    金錫焊膏以 Au80Sn20 共晶合金為核心，含納米級球形粉末與環(huán)保助焊劑，具備 280℃高熔點、58W/m?K 高導熱率及超強抗腐蝕性，解決傳統(tǒng)錫膏在高溫、高頻、極端環(huán)境下的不足。其研發(fā)需精準控制合金配比、制備超細球形粉末并優(yōu)化回流焊工藝，廣泛應用于 5G 基站、新能源汽車 IGBT 模塊、航空航天器件、高端顯示等場景，憑借卓越性能成為第三代半導體封裝的核心材料，為高端設(shè)備的可靠性提供關(guān)鍵保障。
  • 大研智造丨解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應力失效與激光焊錫機優(yōu)勢
    環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴散過程進入封裝器件內(nèi)。濕氣進入后會引起材料膨脹，產(chǎn)生濕應力，同時吸濕材料和非吸濕材料間界面的結(jié)合性能也會因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下，器件常出現(xiàn)濕熱相關(guān)的失效損壞等可靠性問題。
  • 大研智造丨微電子封裝的無焊劑焊接技術(shù)：激光焊錫的創(chuàng)新應用
    微電子封裝技術(shù)的核心在于芯片間的精密互連，這種互連不僅賦予器件以功能，還提供必要的機械支撐、散熱、導電和防護。在光電器件中，互連介質(zhì)更是扮演著光傳導的關(guān)鍵角色。焊點，憑借其出色的散熱、導電和力學性能，在微電子封裝中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。焊點的形成依賴于釬料在焊盤上的潤濕和鋪展，但焊料表面的氧化物卻常常成為潤濕和鋪展的障礙。 為了克服這一挑戰(zhàn)，錫焊焊點通常會添加焊劑，以防止焊料氧化并降低表面能，從而
  • 大研智造丨全面剖析焊錫機器人技術(shù)應用現(xiàn)狀及發(fā)展前景
    在現(xiàn)代制造業(yè)中，焊接技術(shù)是至關(guān)重要的一環(huán)，其發(fā)展水平直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。隨著科技的不斷進步，焊錫機器人作為焊接領(lǐng)域的重要創(chuàng)新成果，逐漸取代了傳統(tǒng)的人工焊接方式，在電子、機械等眾多行業(yè)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。焊錫機器人的發(fā)展歷程見證了技術(shù)與產(chǎn)業(yè)需求的相互推動，從最初為應對勞動力短缺問題而誕生，到如今成為高度智能化、多樣化的焊接解決方案，其發(fā)展涉及到多個層面的技術(shù)創(chuàng)新和應用場景拓展。
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  • 大研智造丨聲納浮標鋰電池組批產(chǎn)工藝質(zhì)量提升：應對挑戰(zhàn)與創(chuàng)新方案（上）
    在當今制造業(yè)快速發(fā)展的浪潮中，焊接技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，正經(jīng)歷著前所未有的變革。從傳統(tǒng)的手工焊接到自動化焊接的過渡，是提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的必然選擇。在眾多焊接技術(shù)中，激光錫焊技術(shù)以其高精度、高質(zhì)量的特點脫穎而出，尤其是在微風扇電路板等小型、精密電子元件的焊接中展現(xiàn)出巨大潛力。本研究將聚焦于激光錫球全自動焊錫機在微風扇電路板焊接中的應用，深入探討其技術(shù)原理、工藝特點以及在實際生產(chǎn)中的優(yōu)勢和面臨的挑戰(zhàn)。
    大研智造丨聲納浮標鋰電池組批產(chǎn)工藝質(zhì)量提升：應對挑戰(zhàn)與創(chuàng)新方案（上）
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