• 燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

  一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP 。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應(yīng)用。 燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的

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  03/24 08:35

  半導(dǎo)體 低功耗
• 燦芯半導(dǎo)體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

  一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。該IP支持4條數(shù)據(jù)通道(lane)，每條通道的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)4.5Gbps, 總數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)18Gbps，此解決方案可以滿足各種高速通信的需求。

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  2024/08/29

  數(shù)據(jù)傳輸 MIPI
• 燦芯半導(dǎo)體通過ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證，加速汽車芯片業(yè)務(wù)布局

  一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）順利通過ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證，并獲得由國際獨(dú)立第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵 TüV 集團(tuán)（以下簡稱“TüV 萊茵”）頒發(fā)的ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證證書。該證書的獲得標(biāo)志著燦芯半導(dǎo)體已參照ASIL D等級要求，成功建立車規(guī)產(chǎn)品完整的開發(fā)流程和管理體系，可以更好地為客戶提供車規(guī)級的定制芯片及解決

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  2024/08/22

  芯片設(shè)計(jì) TUV萊茵

  
• 燦芯半導(dǎo)體發(fā)布通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)IP及相關(guān)解決方案

  一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布成功研發(fā)出一款通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)（fractional-N PLL） IP，支持24bits高精度小數(shù)分頻，最高輸出頻率4.5Ghz，另外還支持?jǐn)U頻時鐘（SSC）功能，可以為客戶提供多功能的小數(shù)分頻 PLL解決方案。 PLL電路一般用于產(chǎn)生輸出頻率，輸出頻率值與PLL的參考輸入頻率呈倍數(shù)關(guān)系。小數(shù)分頻P

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  2024/07/10

  EMI PLL
• 清華電子系再出芯片IPO！中芯國際、小米持股，開盤大漲177%

  董事長是中芯國際趙海軍。清華系校友又干出一個芯片IPO！芯東西4月11日報(bào)道，今日，國內(nèi)第二、全球第五大芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)燦芯股份，正式登陸科創(chuàng)板。其發(fā)行價為19.86元/股，發(fā)行市盈率為25.12倍，股價開盤上漲177%到55元/股。截至11點(diǎn)，燦芯股價最高達(dá)56.88元/股，漲幅為186%，最新市值64億元。

  芯東西

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  2024/04/11

  中芯國際 IPO

  
• 上半年凈利潤超億元！張江這家芯片“小巨人”科創(chuàng)板成功上會

  據(jù)上交所官網(wǎng)顯示，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）已于今日（12月18日）成功上會。值得注意的是，這是燦芯股份的二次上會。前次為審議結(jié)果為暫緩審議，并要求對認(rèn)定無實(shí)際控制人、向中芯國際的采購均價與中芯國際對外銷售均價差異的合理性，以及相關(guān)關(guān)聯(lián)交易定價的公允性等情況進(jìn)行落實(shí)。

  張通社

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  2023/12/19

  燦芯半導(dǎo)體

  
• 中芯國際、小米持股，國內(nèi)第二大芯片設(shè)計(jì)服務(wù)龍頭科創(chuàng)板IPO獲受理

  芯東西12月20日報(bào)道，昨日，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（簡稱“燦芯股份”）科創(chuàng)板IPO獲受理。

  芯東西

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  2022/12/20

  中芯國際 IPO
• 燦芯半導(dǎo)體提供MIPI IP完整解決方案

  一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出可用于客制化ASIC/SoC設(shè)計(jì)服務(wù)的MIPI IP完整解決方案。該解決方案由一系列 MIPI控制器和PHY構(gòu)成?？梢詭椭到y(tǒng)制造商和IC公司等設(shè)計(jì)高質(zhì)量的ASIC/SoC產(chǎn)品，同時加速上市時間。

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  2022/10/14

  MIPI 燦芯半導(dǎo)體
• 燦芯半導(dǎo)體推出USB IP完整解決方案

  燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出可用于ASIC/SoC的USB IP完整解決方案。該解決方案由一系列 USB 控制器和 PHY 構(gòu)成，可以助力系統(tǒng)制造商、個人電腦原始設(shè)備制造商和 IC公司等設(shè)計(jì)高質(zhì)量的ASIC/SoC 產(chǎn)品。

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  2022/09/09

  驅(qū)動器 usb
• 燦芯半導(dǎo)體推出xSPI/HyperbusTM/XcellaTM控制器和PHY整體解決方案

  一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出xSPI/HyperbusTM/XcellaTM存儲器（閃存、PSRAM、MRAM 等）的控制器和PHY解決方案，適用于客制化SoC。

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  2022/08/05

  SoC 存儲器
• 燦芯半導(dǎo)體推出兩項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)用于DDR物理層

  一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出用于高速DDR物理層中的Zero-Latency （零延遲）和True-Adaptive（真自適應(yīng)）兩項(xiàng)技術(shù)。

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  2022/07/07

  DDR 物理層
• 燦芯半導(dǎo)體推出高精度16位SAR ADC

  一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出高精度16位逐次逼近型（16bit SAR）ADC。該IP首個測試芯片基于中芯國際55nm工藝流片成功，現(xiàn)已完成EVB測試，可提供給客戶進(jìn)行評估。

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  2022/06/09

  燦芯半導(dǎo)體 SAR ADC
• 優(yōu)勢互補(bǔ)：合肥燦芯科技與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院“校企聯(lián)合”培養(yǎng)項(xiàng)目正式啟動

  合肥燦芯科技有限公司日前宣布正式啟動與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院的校企聯(lián)合培養(yǎng)工作。

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  2022/05/10

  集成電路產(chǎn)業(yè) 微電子
• 燦芯半導(dǎo)體加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

  一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布正式加入U(xiǎn)CIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，成為UCIe聯(lián)盟的新成員。燦芯半導(dǎo)體將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員一起推動Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化研究與應(yīng)用。

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  2022/04/19

  chiplet UCIe

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