• 環(huán)氧助焊膠在POP層疊封裝上的應(yīng)用

  對(duì)于手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備而言，BGA、CSP 或 POP 等面積陣列封裝容易發(fā)生跌落故障，因此需要在將這些封裝組裝到印刷電路板上時(shí)對(duì)其進(jìn)行加固。雖然底部填充是一種備選解決方案，但由于涉及額外的固化步驟，這會(huì)增加制造成本并降低溫度循環(huán)可靠性。因此，人們更傾向于采用環(huán)氧助焊膠方法，這種方法省去了固化步驟的需求。

  余味_9deeac

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  2024/03/06

  焊臺(tái)
• 正點(diǎn)原子T100智能焊臺(tái)體驗(yàn),順便咱們來(lái)說(shuō)說(shuō)它的軟件菜單、界面切換如何來(lái)實(shí)現(xiàn)?

  嵌入式云IOT技術(shù)圈

  楊源鑫

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  2021/04/29

  GUI 焊臺(tái)
• 無(wú)鉛焊臺(tái)

  無(wú)鉛焊臺(tái)是一種專(zhuān)業(yè)的電子焊接設(shè)備，適用于在電子元器件制造和維護(hù)等領(lǐng)域中進(jìn)行小型表面組裝技術(shù)（SMT）及其他必須采用無(wú)鉛焊接技術(shù)的工作。

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  2021/10/13

  焊臺(tái) 無(wú)鉛焊臺(tái)
• BGA焊臺(tái)

  BGA焊臺(tái)是用于BGA芯片（Ball Grid Array，球網(wǎng)陣列）的高精度無(wú)鉛焊接設(shè)備。BGA芯片在電子行業(yè)中廣泛應(yīng)用，特別是在現(xiàn)代集成電路中，其封裝方式比其他芯片更小、更輕、更便攜、性能更好。

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  2021/10/12

  焊臺(tái)
• 焊臺(tái)和電烙鐵的主要區(qū)別在哪里

  在電子制造、維修和焊接領(lǐng)域，焊臺(tái)和電烙鐵是常見(jiàn)的工具，用于連接電路元件或金屬材料。盡管它們都用于焊接工作，但焊臺(tái)和電烙鐵之間存在一些關(guān)鍵區(qū)別。本文將探討焊臺(tái)和電烙鐵在結(jié)構(gòu)、功能和應(yīng)用方面的主要區(qū)別。

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  02/24 13:13

  電烙鐵 焊臺(tái)
• 熱風(fēng)焊臺(tái)的使用方法 熱風(fēng)焊臺(tái)使用技巧

  熱風(fēng)焊臺(tái)是一種常見(jiàn)的工具，用于焊接、熱縮、除焊、熱成型等操作。它利用熱風(fēng)產(chǎn)生的高溫氣流進(jìn)行加熱和加工，廣泛應(yīng)用于電子制造、家具制作、汽車(chē)維修等領(lǐng)域。熱風(fēng)焊臺(tái)通過(guò)控制溫度和氣流流速，提供了精準(zhǔn)、高效的熱處理工具，使得焊接和加熱操作更加簡(jiǎn)便和可靠。

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  2023/07/19

  焊臺(tái)
• 熱風(fēng)焊臺(tái)氣泵的好還是風(fēng)扇的好 熱風(fēng)焊臺(tái)什么牌子好

  熱風(fēng)焊臺(tái)是一種常見(jiàn)的焊接設(shè)備，它利用加熱產(chǎn)生的熱風(fēng)來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接和熔接的過(guò)程。本文將介紹熱風(fēng)焊臺(tái)中氣泵和風(fēng)扇兩種不同的供風(fēng)方式，并探討熱風(fēng)焊臺(tái)中一些知名品牌。

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  2023/07/19

  焊臺(tái)
• 無(wú)鉛焊臺(tái)和有鉛焊臺(tái)區(qū)別 無(wú)鉛焊臺(tái)使用方法

  有鉛焊臺(tái)是使用含鉛合金的焊錫，而無(wú)鉛焊臺(tái)則使用不含鉛的焊錫合金。雖然含鉛焊錫具有流動(dòng)性好、波峰外觀佳等優(yōu)點(diǎn)，但鉛會(huì)對(duì)人體健康產(chǎn)生負(fù)面影響。因此，在環(huán)保意識(shí)日益增強(qiáng)的背景下，無(wú)鉛焊臺(tái)愈來(lái)愈受到關(guān)注。

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  2021/11/17

  焊臺(tái) 無(wú)鉛焊臺(tái)
• 無(wú)鉛焊臺(tái)什么意思 無(wú)鉛焊臺(tái)什么牌子好

  無(wú)鉛焊臺(tái)，顧名思義，就是不含鉛的焊接工具。由于鉛的毒性，很多國(guó)家已經(jīng)禁止使用含有鉛的焊錫。因此，無(wú)鉛焊臺(tái)成為了現(xiàn)在最流行的一種設(shè)備。

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  2021/11/17

  焊臺(tái) 無(wú)鉛焊臺(tái)

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