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全球再添一座新工廠,12英寸硅晶圓已漸成主流
美國時間12月1日,全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓 (GlobalWafers)在美國德州謝爾曼市舉行12英寸晶圓廠GlobalWafers America動土典禮,這也是時隔20年后,美國迎來的首座硅晶圓廠。
全球半導體觀察
512
2022/12/03
硅晶圓
環(huán)球晶圓
環(huán)球晶圓新廠落腳美國德州 將興建12吋晶圓廠
環(huán)球晶圓將于美國德州謝爾曼市(Sherman, Texas, USA)興建全新12吋硅晶圓廠,此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環(huán)球晶圓2022年2月6日的臺幣千億擴產(chǎn)計畫的一部分。
新電子科技雜志?Micro-Electronics Magazine
248
2022/07/08
環(huán)球晶圓
全球硅片擴產(chǎn)忙
臨近四月,迎面而來的春風讓全球硅片市場再添暖意。3月15日,環(huán)球晶圓召開董事會,在會上對外披露2021年財報。財報顯示,2021年,環(huán)球晶圓合并營收高達611.3億元,年增10.4%,創(chuàng)歷史紀錄。
中國電子報
382
2022/03/21
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2022年全球半導體并購形勢難言樂觀
2月1日,全球第三大硅片廠環(huán)球晶圓對全球第四大硅片廠德國世創(chuàng)的收購案于交易截止日前未能取得德國政府核準,以失敗告終。
中國電子報
307
2022/02/16
環(huán)球晶圓
報告丨《2021年中國硅片市場行業(yè)研究報告》:任重道遠但潛力巨大
隨著全球硅片市場增度減緩,壟斷95%市場的先進硅片廠商選擇穩(wěn)健擴產(chǎn)、推動硅片價格持續(xù)抬升。我國廠商受政府政策的支持和推動,選擇逆勢加速擴產(chǎn)。
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96
2021/05/17
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消費類 100W USB PD 電池充電器參考設計
基于NXP LPC4078+JN5168多軸智慧飛行器方案
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基于ST STNRG388A 數(shù)位功率因數(shù)控制器的170W交換式電源方案
基于 Arm Cortex-A55 MPU 的 Feather SOM 解決方案
基于51單片機的溫控電機【直流,上下限,LCD1602,正反轉(zhuǎn)】(仿真)
基于 Microchip(Atmel) ATSAM4S16-AU 的四軸飛行器解決方案
DER-121:13.1 W AC-DC反激轉(zhuǎn)換器
基于炬芯(Actions) ATB1103的藍牙語音遙控器方案
高度集成的 100W USB-PD 充電器
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基于Infineon IRSM506 IPM的BLDC無葉風扇方案
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基于Sunplus的四輪&兩輪車儀表方案
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基于Novatek NT98568 + OmniVision OS04E10實現(xiàn)Preroll方案
基于PI IMX2379F的62W三輸出定電壓反激電源解決方案
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