• 一文了解硅基光子芯片制造技術(shù)

  為了提升系統(tǒng)的穩(wěn)定性，降低系統(tǒng)的尺寸、成本以及功耗，研究人員借鑒日趨成熟的集成電路的設(shè)計(jì)思路，在1969年提出了集成光路的概念。所謂集成光路就是將各種功能的光學(xué)器件包括光源、耦合器、調(diào)制器、探測器等集成到同一個(gè)襯底上，并由集成光波導(dǎo)連接形成一個(gè)具有更高級功能的光學(xué)系統(tǒng)。

  半導(dǎo)體全解

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  01/24 10:56

  芯片制造 硅基

  
• 硅基負(fù)極“放量”追問（下）：2025能否成為拐點(diǎn)之年

  技術(shù)與成本如何突圍？上文探討需求端信號和產(chǎn)能布局時(shí)，我們發(fā)現(xiàn)硅基負(fù)極的市場前景與現(xiàn)實(shí)之間存在明顯差距：消費(fèi)電子領(lǐng)域摻混比例不足5%，動力電池的500噸級需求面臨供給短缺，頭部企業(yè)的萬噸級產(chǎn)能規(guī)劃遲遲未能落地。

  高工鋰電

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  01/13 15:05

  負(fù)極材料 硅基

  
• 硅基負(fù)極“放量”追問（上）：先有雞，還是先有蛋

  需求與產(chǎn)能何時(shí)同步？過去一年，包括硅氧、傳統(tǒng)研磨硅碳、新型多孔硅碳等在內(nèi)的硅基負(fù)極，呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢。消費(fèi)電子端滲透率有所提升，動力電池端示范項(xiàng)目相繼落地，產(chǎn)業(yè)鏈上下游也積極擴(kuò)產(chǎn)。然而，在需求釋放、性能突破與產(chǎn)能爬坡的多重推動下，行業(yè)仍面臨著諸多掣肘與現(xiàn)實(shí)考驗(yàn)，有待進(jìn)一步厘清其背后的驅(qū)動邏輯。

  高工鋰電

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  01/09 13:28

  負(fù)極材料 硅基

  
• 晶面和晶向的關(guān)系

  晶面和晶向是晶體學(xué)中兩個(gè)核心的概念，它們與硅基集成電路工藝中的晶體結(jié)構(gòu)有密切的關(guān)系。

  老虎說芯

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  2024/09/19

  集成電路 硅基

  
• 硅基新架構(gòu)能否成為SiC的低成本替代方案？

  當(dāng)許多車廠從硅基功率電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)向碳化硅（SiC）技術(shù)時(shí)，是否還有第三條道路？

  Astroys

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  2024/06/12

  SiC 硅基

  
• 硅基光子和激光

  最近在了解學(xué)習(xí)光電子類的模擬軟件，軟件種類還挺多。

  芯片工藝技術(shù)

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  2024/03/20

  硅基

  
• 頭部電池企業(yè)“角力”硅基負(fù)極

  大圓柱風(fēng)潮或帶動硅基負(fù)極批量商用。2024開年，硅基負(fù)極領(lǐng)域的技術(shù)角力已經(jīng)拉開。新年伊始，包括寧德時(shí)代、億緯鋰能、國軒高科等頭部電池企業(yè)均已公布硅基負(fù)極相關(guān)專利進(jìn)展，寧德時(shí)代在2月1日公布的一項(xiàng)硅基負(fù)極專利中涉及硅碳負(fù)極復(fù)合材料及其制備方法；億緯鋰能在1月16日公布的一項(xiàng)硅基負(fù)極專利中主要基于硅基負(fù)極復(fù)合或包覆的方法，以合成復(fù)合負(fù)極材料；國軒高科于2月6日公布的硅負(fù)極專利主要在于提供夾層式硅負(fù)極電池片制備方法。

  高工鋰電

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  2024/02/23

  電池企業(yè) 硅基

  
• 杉杉負(fù)極業(yè)務(wù)“躍進(jìn)”

  2022年H1，杉杉股份預(yù)計(jì)歸母凈利潤16億元-17億元，同比增長111%-124%。

  高工鋰電

  350

  2022/07/15

  寧德時(shí)代 硅基
• 國內(nèi)63座晶圓制造廠現(xiàn)狀一覽，產(chǎn)能是否能滿足2020年的需求？

  多年來，芯思想研究院（ChipInsights）對國內(nèi)12英寸、8英寸、6英寸晶圓生產(chǎn)線的情況進(jìn)行了長期深入的跟蹤調(diào)研。

  趙元闖

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  2020/01/04

  晶圓制造 硅基

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