• 又一家碳化硅材料廠商啟動IPO

  沉寂了幾個月的碳化硅相關(guān)廠商IPO風(fēng)云再起，又一家碳化硅材料相關(guān)廠商近日開啟了IPO之旅。證監(jiān)會網(wǎng)站顯示，10月9日，江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱鑫華半導(dǎo)體）在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券。這意味著鑫華半導(dǎo)體正式啟動IPO進(jìn)程。

  化合物半導(dǎo)體市場

  1291

  2024/10/14

  碳化硅 IPO

  
• 又一家碳化硅材料廠商擬A股IPO

  近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于眉山博雅新材料股份有限公司（以下簡稱博雅新材）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告（以下簡稱報告）。報告顯示，博雅新材于6月27日與東方證券承銷保薦有限公司、中信建投證券股份有限公司簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議。這意味著博雅新材正式開啟了IPO進(jìn)程。

  化合物半導(dǎo)體市場

  1989

  2024/07/05

  SiC IPO

  
• 產(chǎn)業(yè)觀察 | 這一輪碳化硅戰(zhàn)略機(jī)遇期，中國企業(yè)不能“缺席”

  市調(diào)機(jī)構(gòu)Straits Research近日發(fā)布的一份研究報告顯示，2022年全球碳化硅晶圓市場規(guī)模已達(dá)8.19億美元，2031年將增長至29.49億美元，年復(fù)合增長率為15.30%，遠(yuǎn)超半導(dǎo)體行業(yè)的整體增速。碳化硅器件應(yīng)用面迅速擴(kuò)大，供應(yīng)持續(xù)吃緊，吸引越來越多企業(yè)大舉投入。

  中國電子報

  1030

  2023/04/05

  SiC 碳化硅
• 英飛凌與Resonac擴(kuò)大合作范圍，簽署多年期碳化硅（SiC）材料供應(yīng)協(xié)議

  英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）持續(xù)擴(kuò)大與碳化硅（SiC）供應(yīng)商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導(dǎo)體制造商，此次與Resonac Corporation（原昭和電工）簽署了全新的多年期供應(yīng)和合作協(xié)議。

  與非網(wǎng)編輯

  514

  2023/02/09

  英飛凌 Infineon
• 2020年第一季度寬禁帶半導(dǎo)體相關(guān)項目匯總

  2020年3月3日，中國電科(山西)碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地一期項目投產(chǎn)。

  趙元闖

  122

  2020/04/13

  第三代半導(dǎo)體 碳化硅材料

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