• 清洗封裝產(chǎn)品面臨哪些挑戰(zhàn)？

  先進(jìn)封裝工藝正朝著更高密度的方向迅速發(fā)展。不同于傳統(tǒng)的SMT表面貼裝，封裝技術(shù)如倒裝芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圓級(jí)封裝等都有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和微小的間隙，制造過(guò)程中產(chǎn)生的殘留物（如助焊劑、粉塵等）更難以去除。因此為了達(dá)到符合要求的清潔度，必須制定合適的清洗工藝。

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  2023/08/22

  封裝技術(shù) SMT
• 攜碳基材料及電子器件測(cè)試方案，泰克科技亮相CarbonSemi 2022

  2022年8月3-5日，泰克科技公司亮相由DT新材料主辦的第二屆碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇（CarbonSemi 2022）展位號(hào)A7，相約浙江寧波東港喜來(lái)登酒店，歡迎大家蒞臨展位參觀交流！

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  2022/07/29

  示波器 泰克科技
• 日本荏原合肥一期工廠竣工儀式圓滿舉行

  近日，日本荏原制作所、合肥荏原精密機(jī)械有限公司在合肥經(jīng)開區(qū)舉行合肥工廠一期竣工儀式。

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  2021/07/12

  精密電子

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