系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片（包括處理器、存儲器等）集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能的一種封裝方式。與系統(tǒng)級芯片相對應。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而系統(tǒng)級芯片則是高度集成的芯片產(chǎn)品。

系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片（包括處理器、存儲器等）集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能的一種封裝方式。與系統(tǒng)級芯片相對應。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而系統(tǒng)級芯片則是高度集成的芯片產(chǎn)品。收起