美高森美半導(dǎo)體是一家美國半導(dǎo)體公司，在宇航、醫(yī)療及軍工等高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域有出眾且獨(dú)特的芯片制造工藝技術(shù)。公司主要生產(chǎn)高可靠性大功率玻璃鈍化整流二極管芯片（GPP）、整流橋（BRIDGE）、高壓硅堆、模塊及其它半導(dǎo)體器件和芯片，主要出口美國、廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備、 醫(yī)療器械、汽車、衛(wèi)星、通訊及軍用/航天等領(lǐng)域。

美高森美半導(dǎo)體是一家美國半導(dǎo)體公司，在宇航、醫(yī)療及軍工等高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域有出眾且獨(dú)特的芯片制造工藝技術(shù)。公司主要生產(chǎn)高可靠性大功率玻璃鈍化整流二極管芯片（GPP）、整流橋（BRIDGE）、高壓硅堆、模塊及其它半導(dǎo)體器件和芯片，主要出口美國、廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備、 醫(yī)療器械、汽車、衛(wèi)星、通訊及軍用/航天等領(lǐng)域。收起