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18A芯片終于現(xiàn)身！英特爾背水一戰(zhàn)
這段時間說起英特爾，最讓人矚目除了高通的收購意愿外，大概就是 Lunar Lake——酷睿 Ultra 200V 系列的正式到來。但對于英特爾的轉(zhuǎn)型計劃來說，Lunar Lake 盡管相當(dāng)重要，卻不像即將推出的 Clearwater Forest 如此關(guān)鍵。

雷科技

1565

2024/09/29

英特爾芯片工藝
深度丨2nm的競爭：臺積電守，英特爾攻
當(dāng)前，芯片制造技術(shù)的競爭愈發(fā)白熱化。臺積電與英特爾這兩大巨頭在2nm至1nm制程領(lǐng)域爭相推出更先進(jìn)的制程工藝，力求占據(jù)市場先機(jī)。

AI芯天下

3414

2024/02/01

英特爾臺積電
LD芯片的工藝制作流程
這個流程算是LD最基礎(chǔ)的流程，第一步做Mesa臺階，第二步做SiO2阻擋層，第三步做P電極、第四步做減薄、拋光；第五步做N電極。然后就是切片、測試、封裝。

芯片工藝技術(shù)

2302

2023/11/14

芯片工藝激光芯片
濕法化學(xué)腐蝕
濕法腐蝕在半導(dǎo)體工藝?yán)锩嬲加泻苤匾囊粔K。不懂化學(xué)的芯片工程師是做不好芯片工藝的。正常一些的腐蝕Sio2等氧化層工藝，也有許多腐蝕銅、Al、Cr、Ni等金屬層工藝。有時還需要做一些晶圓的返工程序，如何配置王水、碘化物溶液等。相對于真空設(shè)備，成形穩(wěn)定的工藝參數(shù)來講，化學(xué)間才是考驗芯片工程師的主要場地。

芯片工藝技術(shù)

1659

2023/08/30

半導(dǎo)體工藝芯片工藝
產(chǎn)業(yè)觀察 | 芯片綠色節(jié)能也是延續(xù)摩爾定律
戈登·摩爾剛剛?cè)ナ?，業(yè)界關(guān)于摩爾定律未來如何演進(jìn)的分析再次多了起來。當(dāng)前主流觀點集中在“延續(xù)摩爾More Moore”、“超越摩爾More than Moore”與擴(kuò)充摩爾（Beyond Moore) 三個分支路徑之上，即通過芯片的架構(gòu)創(chuàng)新、異構(gòu)集成或者新材料的引用，實現(xiàn)更高的芯片性能與更低的成本。

中國電子報

1337

2023/04/13

芯片架構(gòu) 芯片工藝

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