• 特斯拉專家訪談：GaN車載應(yīng)用已成趨勢(shì)

  2024年10月，特斯拉技術(shù)專家接受了國(guó)外咨詢機(jī)構(gòu)的調(diào)研，其深度解析了氮化鎵技術(shù)在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用前景與挑戰(zhàn)，同時(shí)還對(duì)D-mode / E-mode/直驅(qū)/單片集成等技術(shù)路線以及氮化鎵主流玩家進(jìn)行了點(diǎn)評(píng)?！靶屑艺f(shuō)三代半”對(duì)該訪談進(jìn)行了全文翻譯，由于整個(gè)采訪多達(dá)7000字，為此這篇訪談將分拆成2篇發(fā)布。

  行家說(shuō)三代半

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  04/23 10:45

  GaN 車載應(yīng)用

  
• Chiplet車載應(yīng)用領(lǐng)域在何處？

  目前的Chiplet設(shè)計(jì)中絕大部分是用于CPU的，英特爾、AMD和亞馬遜都是如此。Chiplet有兩種，一種是簡(jiǎn)單的單一邏輯（monolithic）die+HBM或DDR型，另一種是復(fù)雜的多個(gè)邏輯die+I/O+存儲(chǔ)。前一種筆者認(rèn)為不能算是嚴(yán)格意義上的Chiplet，因?yàn)檫@種設(shè)計(jì)只是用硅互聯(lián)層代替了PCB板，把HBM與邏輯單元做到物理距離最近，以此提高數(shù)據(jù)搬運(yùn)效率，它不會(huì)降低邏輯die的成本。Chiplet最早的出發(fā)點(diǎn)是靠分散的die來(lái)降低超大尺寸die帶來(lái)的高成本，這與Chiplet的初衷完全背離了，后一種才是真正的Chiplet。

  佐思產(chǎn)研

  2465

  2023/08/20

  chiplet 車載應(yīng)用

  
• ROHM面向車載應(yīng)用開(kāi)發(fā)出高耐壓霍爾IC新產(chǎn)品

  42V的業(yè)界超高耐壓，支持2.7V～38V的寬工作電壓范圍 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向使用到磁場(chǎng)檢測(cè)的車載應(yīng)用開(kāi)發(fā)出新的霍爾IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。 近年來(lái)，隨著汽車的電動(dòng)化和高性能化發(fā)展，以及舒適性和安全性的提高，在汽車中電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來(lái)越多，而控制這些電子產(chǎn)品的ECU（電子控制單元）和附帶的傳感器已成為不可或缺的組成部分。在

  與非網(wǎng)編輯

  1112

  2023/06/29

  ROHM ECU

  
• 車載信息服務(wù)研究一：控制范圍有望擴(kuò)大到整車，座艙游戲等成為下一方向

  2022年1-12月，自主品牌車載信息服務(wù)系統(tǒng)裝配量達(dá)642萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)20.6%；裝配率突破70%，相較上年同期增加8個(gè)百分點(diǎn)。

  佐思產(chǎn)研

  1068

  2023/02/22

  車載應(yīng)用

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