在集成電路制造的復(fù)雜流程中，CP（Chip Probing）測試、FT（Final Test）測試和 WAT（Wafer Acceptance Test）測試構(gòu)成了質(zhì)量管控的關(guān)鍵體系。這三大測試環(huán)節(jié)分別作用于芯片生產(chǎn)的不同階段，擁有獨特的測試目標與對象，如同精密儀器的不同部件，共同保障著芯片產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。

集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。 一、趨勢背景 隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，對切割技術(shù)的要求也日益嚴格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求，因此，精密劃片機作為半導體后道封測中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用越來越廣泛。 二、精密劃片機的優(yōu)勢 1. 高精度切割：

在集成電路制造中，前道工藝（FEOL, Front End of Line）和后道工藝（BEOL, Back End of Line）是兩個密切相關(guān)、但工藝內(nèi)容和目標完全不同的階段。要理解它們的區(qū)別，可以將整個半導體制造過程比喻為建造一座智能大廈：前道工藝相當于“建設(shè)基礎(chǔ)與結(jié)構(gòu)框架”，而后道工藝則是“完成內(nèi)部連線與功能集成”。

5月23日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟指導，由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體支撐業(yè)分會、集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟、裝備創(chuàng)新聯(lián)盟、材料創(chuàng)新聯(lián)盟、零部件創(chuàng)新聯(lián)盟、檢測與測試創(chuàng)新聯(lián)盟、投資創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等單位主辦的第26屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會（CICD）在廣州隆重開幕。 科技部原副部長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)

2023年6月11-16日，2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits在日本召開，來自世界各地產(chǎn)業(yè)和學術(shù)界的工程師和科學家，討論了超大規(guī)模集成電路制造和設(shè)計中的挑戰(zhàn)。