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驍龍X55

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驍龍X55，高通發(fā)布的芯片產(chǎn)品。高通驍龍X55基帶采用了最先進(jìn)的7nm工藝制造，單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分實現(xiàn)“全包圓”，即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨立組網(wǎng)和NSA非獨立組網(wǎng)模式。2019年10月14日，高通宣布驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過30家OEM廠商采用，支持商用5G固定無線接入（FWA）CPE終端將從2020年開始發(fā)布。

驍龍X55，高通發(fā)布的芯片產(chǎn)品。高通驍龍X55基帶采用了最先進(jìn)的7nm工藝制造，單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分實現(xiàn)“全包圓”，即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨立組網(wǎng)和NSA非獨立組網(wǎng)模式。2019年10月14日，高通宣布驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過30家OEM廠商采用，支持商用5G固定無線接入（FWA）CPE終端將從2020年開始發(fā)布。收起

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